擴產
美股雷達
據《MarketWatch》報導，美光 (Micron Technology)(MU-US) 計劃興建一座新的製造廠，未來可望緩解記憶體供給吃緊的問題，但短期內並不會立即增加產能，這樣的節奏安排正好擊中投資人的「甜蜜點」。這家記憶體晶片製造商於周一晚間宣布，將在其新加坡園區內興建一座新的先進晶圓廠，用於生產 NAND 快閃記憶體。
台股新聞
美光 (MU-TW) 今 (27) 日宣布，將在新加坡擴充 NAND 產能，並預計未來十年於新加坡投資 240 億美元，其中，無塵室空間將達 70 萬平方英尺。業界看好，隨著美光加速資本支出，當地廠務工程需求將一路延續至後年，包括亞翔 (6139-TW)、聖暉 *(5536-TW)、聚賢研發 (7631-TW)、和淞 (6826-TW) 都將受惠。
國際政經
DDR5 記憶體入市超過四年，按產業發展規律，前代 DDR4 本應逐步讓位，但過去一年市場走勢反常，DDR4 價格漲幅遠超預期，且大幅高於 DDR5，為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求，全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線，致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。
台股新聞
隨著金、銀、銅大漲價，加上 AI 帶動功率元件需求大增，導線架大廠長科 *(6548-TW) 近期宣布全面調漲價格，預計今年 2 月起所有產品出貨將調漲 10%，並預告 4 月起還會再啟動新一波漲價；且由於馬來西亞成為各家 IDM 戰略布局的其中一環，長科 * 相關產能皆已被預訂一空，長華集團創辦人黃嘉能指出，今年將是「風光明媚」的一年。
美股雷達
台積電 (TSMC-US) 的最新財報在周四 (15 日) 重新點燃人工智慧 (AI) 概念股行情，反映市場需求強勁，以及在整個 AI 生態系中積極擴張支出的企圖心，這不只帶動台積電美國存託憑證 (ADR)(TSM-US) 大漲，一些相關股票的漲幅甚至超前台積。
歐亞股
SK 海力士高層表示，由於記憶體晶片需求暴衝導致全球供應吃緊，計劃讓龍仁 (Yongin) 新廠的無塵室提前三個月啟用，另一座新廠也將在 2 月起加入運作，並透露，目前愈來愈多客戶希望簽訂長期供應協議，記憶體晶片需求毫無放緩的跡象。全球記憶體晶片大缺貨，已讓從智慧手機到個人電腦 (PC) 的價格上漲，也拖慢驅動人工智慧 (AI) 熱潮的資料中心興建速度。
美股雷達
南韓 SK 海力士正積極押注記憶體晶片熱潮，計劃在本國投資 130 億美元新設一座處理器封測廠，競爭對手美光 (MU-US) 周二 (13 日) 股價應聲下挫逾 2%。SK 海力士周二宣布，將在首爾南方的清州建造一座先進的人工智慧 (AI) 晶片封裝與測試工廠。
台股新聞
在 AI 帶動 PCB 市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 去年自 6 月起營收持續創新高，直到 12 月營收仍創新高；同時，尖點科技也將持續擴充產能，尖點今 (8) 日股價盤中以 209.5 元改寫歷史新天價。
台股新聞
測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (20) 日表示，受惠 AI/HPC 晶片測試需求爆發，第四季探針產能已全面滿載，為因應客戶訂單，今年探針自製量已超越去年 350 萬支的目標，明年目標將月產能拉高至 600-700 萬支，產能倍增，預計明年營收將有雙位數成長、再創新高。
台股新聞
AI 推升 PCB 市場需求高速回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 6 月起營收持續創新高，到 10 月的營收 4.38 億元仍爲新高，尖點科技前三季財報稅後純益 2.4 億元，年增 52.4%；每股純益 1.69 元，股價今 (12) 日爆 5 萬張大量攻上漲停價 132.5 元，也改寫歷史新高價。
台股新聞
導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (6) 日表示，由於 QFN 封裝產能已經滿載，為因應未來需求，將在兩地同步擴產，也是公司 2018 年以來規模最大的擴產計畫，產能年增 5 成。長科 * 指出，目前消費性電子與網通應用市場需求持續強勁，帶動 QFN 封裝市場在第四季維持穩健成長動能，並預期此趨勢可望延續至明年。
台股新聞
由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 6 月起營收持續創新高，尖點總經理林若萍今 (22) 日在出席 TPCA Show 2025 開展時指出，市場鑽針供應的缺口迄今仍未改善，尖點除持續擴充兩岸產能之外，預期 2026 年對尖點營運而言，仍將是個「好年」。
台股新聞
再生晶圓大廠昇陽半導體 (8028-TW) 今 (8) 日於中港廠舉辦發布會，宣布啟動中港廠 FAB3B 興建計畫，預計 2028 年正式投產，屆時月產能將超越現階段 FAB3A 的 60 萬片，推升整體產能倍增。昇陽半本次宣布展開中港廠 FAB3B 興建計畫，新廠規劃為地上四層、地下一層，設計月產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片規模。
國際政經
2024 年全球半導體產業延續產能擴張態勢，全年新增 42 座晶圓廠，而進入 2025 年，此熱潮迎來結構性調整，預估只有 18 座新晶圓廠啟動建設，較去年顯著回落。這項變化背後是市場對產能過剩風險的警覺與投資策略的審慎轉向，也反映出產業從「規模競賽」轉向「精準佈局」的深層轉變。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開法說會，副總經理梁勝銓表示，新廠正進行使用執照與消防檢驗申請，預計 10 月正式投入生產，屆時設備產能可望增加 1 倍，且隨著先進封裝趨勢延續，今年出貨量約達 150-200 台，較去年大幅增加，明年根據客戶規劃，出貨量與今年相當。
A股
近期，兩岸多家晶圓大廠陸續揭露的經營資料顯示，自 2025 年以來，消費性電子需求持續疲軟，這種情況使得供應鏈備貨態度趨於謹慎，晶圓代工廠的訂單大多以零星急單為主，但市場並非完全低迷，而是呈現出一定的分化態勢。中國科技媒體《愛集微》報導，汽車、工控及通用伺服器等領域的零件庫存在去年恢復至健康水準，這些領域自今年第二季開始加入零星備貨的行列。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米需求爆發，昇陽半 (8028-TW) 宣布上調資本支出至 79 億元，以大幅擴充產能，業界看好，均豪 (5443-TW) 不僅是昇陽半股東，也與昇陽半有設備業務往來，隨著昇陽半新產線下半年陸續進駐，均豪相關設備需求將一路熱到明年。
台股新聞
再生晶圓暨半導體設備廠辛耘 (3583-TW) 受惠 AI 趨勢帶動下，旗下三大產品線展望看法正向，其中，自製設備在大客戶積極擴產下，目前訂單能見度達 2026 年上半年。展望未來，辛耘表示，自製設備、代理業務、再生晶圓三大業務上半年營收皆改寫新高。
台股新聞
昇陽半 (8028-TW) 今 (1) 日宣布，董事會通過新增 43.79 億元資本支出案，從原先 35.25 億元新增至 79.04 億元，上調幅度高達 124%，將用於加速再生晶圓產能擴充，預計擴產完畢後，明年月產能將挑戰 120 萬片。
台股新聞
先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。