擴產
台股新聞
測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (20) 日表示，受惠 AI/HPC 晶片測試需求爆發，第四季探針產能已全面滿載，為因應客戶訂單，今年探針自製量已超越去年 350 萬支的目標，明年目標將月產能拉高至 600-700 萬支，產能倍增，預計明年營收將有雙位數成長、再創新高。
台股新聞
AI 推升 PCB 市場需求高速回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 6 月起營收持續創新高，到 10 月的營收 4.38 億元仍爲新高，尖點科技前三季財報稅後純益 2.4 億元，年增 52.4%；每股純益 1.69 元，股價今 (12) 日爆 5 萬張大量攻上漲停價 132.5 元，也改寫歷史新高價。
台股新聞
導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (6) 日表示，由於 QFN 封裝產能已經滿載，為因應未來需求，將在兩地同步擴產，也是公司 2018 年以來規模最大的擴產計畫，產能年增 5 成。長科 * 指出，目前消費性電子與網通應用市場需求持續強勁，帶動 QFN 封裝市場在第四季維持穩健成長動能，並預期此趨勢可望延續至明年。
台股新聞
由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 6 月起營收持續創新高，尖點總經理林若萍今 (22) 日在出席 TPCA Show 2025 開展時指出，市場鑽針供應的缺口迄今仍未改善，尖點除持續擴充兩岸產能之外，預期 2026 年對尖點營運而言，仍將是個「好年」。
台股新聞
再生晶圓大廠昇陽半導體 (8028-TW) 今 (8) 日於中港廠舉辦發布會，宣布啟動中港廠 FAB3B 興建計畫，預計 2028 年正式投產，屆時月產能將超越現階段 FAB3A 的 60 萬片，推升整體產能倍增。昇陽半本次宣布展開中港廠 FAB3B 興建計畫，新廠規劃為地上四層、地下一層，設計月產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片規模。
國際政經
2024 年全球半導體產業延續產能擴張態勢，全年新增 42 座晶圓廠，而進入 2025 年，此熱潮迎來結構性調整，預估只有 18 座新晶圓廠啟動建設，較去年顯著回落。這項變化背後是市場對產能過剩風險的警覺與投資策略的審慎轉向，也反映出產業從「規模競賽」轉向「精準佈局」的深層轉變。
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濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開法說會，副總經理梁勝銓表示，新廠正進行使用執照與消防檢驗申請，預計 10 月正式投入生產，屆時設備產能可望增加 1 倍，且隨著先進封裝趨勢延續，今年出貨量約達 150-200 台，較去年大幅增加，明年根據客戶規劃，出貨量與今年相當。
A股
近期，兩岸多家晶圓大廠陸續揭露的經營資料顯示，自 2025 年以來，消費性電子需求持續疲軟，這種情況使得供應鏈備貨態度趨於謹慎，晶圓代工廠的訂單大多以零星急單為主，但市場並非完全低迷，而是呈現出一定的分化態勢。中國科技媒體《愛集微》報導，汽車、工控及通用伺服器等領域的零件庫存在去年恢復至健康水準，這些領域自今年第二季開始加入零星備貨的行列。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米需求爆發，昇陽半 (8028-TW) 宣布上調資本支出至 79 億元，以大幅擴充產能，業界看好，均豪 (5443-TW) 不僅是昇陽半股東，也與昇陽半有設備業務往來，隨著昇陽半新產線下半年陸續進駐，均豪相關設備需求將一路熱到明年。
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再生晶圓暨半導體設備廠辛耘 (3583-TW) 受惠 AI 趨勢帶動下，旗下三大產品線展望看法正向，其中，自製設備在大客戶積極擴產下，目前訂單能見度達 2026 年上半年。展望未來，辛耘表示，自製設備、代理業務、再生晶圓三大業務上半年營收皆改寫新高。
台股新聞
昇陽半 (8028-TW) 今 (1) 日宣布，董事會通過新增 43.79 億元資本支出案，從原先 35.25 億元新增至 79.04 億元，上調幅度高達 124%，將用於加速再生晶圓產能擴充，預計擴產完畢後，明年月產能將挑戰 120 萬片。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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長庚國際能源日前因應災情緊急提供儲能系統予災民，獲外界讚賞，展望後市，公司指出，現階段公司產能滿載，訂單能見度達明年中，且為因應客戶需求與海外發展，正規劃興建新廠，產能達 3GW，預計 2026 年底、2027 年初開出。長庚國際能源是台灣少數從電芯、模組到儲能櫃一條龍服務的業者，2024 全年營收約 1.5 億元，2025 年第一季營收已達 3 億元，單季就超越去年全年。
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家飾鑄件廠泰金 - KY(6629-TW) 2025 年第二季營運走淡，今 (4) 日公布 2025 年第二季營收 3.06 億元，季減 23.67%，年減 13.9%，泰金 - KY 在第三季因新開發產品獲確定訂單且將在第三季開始出貨，營收可望出現季回升。
台股新聞
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 啟動積極擴產計畫，外資今 (3) 日指出，為搶攻 AI 晶片高階測試需求，旺矽 2026 年將持續擴充 VPC 與 MEMS 探針卡產能，當中 MEMS 產能預計將較 2025 年倍增，相關消息也激勵買盤湧進，推升股價飆漲 9%、重返千元大關，也成為台股第 19 家千金。
台股新聞
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日代子公司晶兆成公告，公司自去年 7 月 1 日至今日為止，向泰瑞達 (Teradyne) 訂購機器設備，總交易金額達 5.02 億元，主要用途為營運生產。晶兆成為力成與 TeraProbe 合資成立，主要提供 IC 測試，第二季受惠 AI 伺服器、機器學習晶片以及車用 (ATV-ADAS) 應用需求強勁，整體業績維持成長動能，尤其在台灣地區的車用需求大幅成長。
台股新聞
半導體測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、ASIC 及高階手機應用需求強勁，預計四廠將自今年第四季起動工，並在 2028 年正式啟用，屆時產能將增加 4 成，單季出貨量從現階段的 550 台提升至 750 台以上。
港股
在中國電動車市場價格戰升溫與庫存堆積壓力下，中國電動車龍頭比亞迪 (01211-HK) 近期被傳出放緩工廠產能與延後擴產計畫，顯示其快速成長動能恐面臨挑戰。傳多家工廠停夜班、減產三成 擴建計畫暫緩《路透》周三 (25 日) 援引兩名知情人士消息報導，比亞迪近幾個月已在中國部分工廠取消夜班、降低產能，部分產線的產出減少逾三成。
台股新聞
辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，市場需求龐大，就如同台積電董事長魏哲家先前所言，預期未來五年都會非常好。