SK海力士
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最新數據顯示，去年由崔泰源領導的鮮京集團 (SK Group) 以微弱優勢超越三星榮登南韓企業營業利潤王的寶座，而三星則在銷售額、淨利都保持大幅領先地位。南韓企業追蹤機構 CXO 研究所今 (25) 日發布最新報告指出，鮮京集團去年營業利潤 27.1385 兆韓元，位居榜首，三星電子則為 27.0352 兆韓元。
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隨著韓國股市週二 (24 日) 大幅上漲，記憶體晶片巨頭 SK 海力士的市值也首度突破 200 兆韓元（約 465 億美元）。SK 海力士股價週二收報每股報 27.85 萬韓元，較前一天上漲 7.13%，推升市值達到 202.4 兆韓元，為韓國第二大上市公司，僅次於三星電子的 355.8 兆韓元。
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綜合韓國媒體報導，SK 海力士計畫在韓國中部建造第七個半導體後端製程工廠，旨在增強其封裝競爭力。消息人士透露，SK 海力士近日在公司內部公告欄上宣布，計劃拆除先前收購的位於清州的原 LG 二號工廠原址上的建築，建設「P&T（封裝測試）7」工廠。
台股新聞
外媒 Wccftech 報導，SK 海力士近期已將下一代 HBM4 產品送樣給輝達 (NVDA-US) 進行測試，用於下世代的 Rubin 系列，成為首家送樣 HBM4 的業者，維持市場領先地位。輝達 Rubin 系列採用台積電三奈米 N3P 製程，並以 CoWoS-L 技術將其與 HBM4 進行整合，預計 2026 年初量產，隨著產品將在本月完成設計定案，並開始進行測試，SK 海力士也積極與輝達配合。
歐亞股
做為 AI 晶片巨頭 Nvidia(NVDA-US) 的高頻寬記憶體 (HBM) 產品供應商，SK 海力士的股價於周二 (17 日) 連續第二天上漲，觸及歷史新高。這家南韓記憶體晶片製造商的股價飆升，反映出市場預期其將迎來另一個強勁的季度成長，主要受惠於持續不斷的 AI 驅動下，對先進、強大運算晶片的需求。
台股新聞
美光 (MU-US) 今 (12) 日宣布，已將 12 層堆疊 36GB HBM4 送樣給多家主要客戶，也是繼 SK 海力士第二家宣布出貨 HBM4 的業者，顯現雙方技術差距步逐步拉近，美光 HBM4 預計將於 2026 年量產，以配合客戶下一代 AI 平台的擴產進度。
歐亞股
SK 海力士執行長郭魯正最新示警，全球貿易緊張局勢加劇恐讓下半年市場更加波動，即使該半導體巨頭仍維持與其內部預測一致的穩健表現。郭魯正周二 (10 日) 在公司員工大會上發表談話時表示，未來存在不確定性，並提到美國等國擴大關稅政策對半導體產業的潛在影響。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新研究，今年第一季 NAND Flash 供應商在面對庫存壓力、終端客戶需求下滑的情況下，平均銷售價格 (ASP) 季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終前五大 NAND Flash 品牌廠營收合計為 120.2 億美元，季減近 24%。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (22) 日指出，HBM 技術發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推進 HBM4 產品進度，由於 HBM4 的 IO 數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本，有鑑於 HBM3e 甫推出時的溢價比例約為 20%，預料製造難度更高的 HBM4 溢價幅度將突破 30%。
科技
南韓半導體業內高層人士今 (19) 日透露，SK 海力士跟韓美半導體 (Hanmi Semiconductor) 緊張關係在上周五 (16 日) 簽署設備訂單公佈後似乎出現緩和跡象。此前，SK 海力士推進 TCB 設備供應商多元化計畫，韓美半導體強烈反對並撤回派駐 SK 海力士 HBM 產線的維修工程師，引發雙方摩擦。
美股雷達
天風國際證券分析師郭明錤周四 (24 日) 在最新產業調查報告中指出，蘋果 (AAPL-US) 計劃自 2025 年下半年起，針對多款 iPhone 17 系列機型導入 12GB DRAM(動態記憶體) 規格，較原先市場預期更為積極，主要受惠供應商為美光 (MU-US) 與 SK 海力士。
科技
受惠於市場對 AI 晶片旺盛需求，以及客戶在美國加稅前的囤貨行動，輝達高頻寬記憶體 (HBM) 關鍵供應商 SK 海力士今年首季業績強於預期，營業獲利成長 158% 至 7.441 兆韓元，超過同業競爭對手三星首季財測數字 6.6 兆韓元，首季營收亦年增 42% 至 17.639 兆韓元，淨利從一年前的 1.92 兆韓元年增逾三倍至 8.108 兆韓元，並超過去年末季創歷史紀錄的 8.006 兆韓元。
美股雷達
在美國持續加大管制 AI 晶片出口的背景下，中國科技企業正加快國產替代步伐，華為近日發表新一代 AI 晶片「昇騰 920」，並計畫於下半年正式投產，且去年推出的「昇騰 910C」也將在下月開始大規模量產，專家最新指出，隨著美國政府近期叫停 H20 晶片對中出口，華為新一代 AI 晶片的推出可望在中國市場上實現對輝達 (NVDA-US) 的全面替代。
調研機構 Counterpoint Research 發布第一季記憶體追蹤報告，SK 海力士全球市佔率達 36%，首度超越三星電子，躍居全球第一。報告指出，今年第一季度在全球 DRAM 市場的占有率達 36%，略高於三星電子與美光的 34% 和 25%。
歐亞股
南韓企業追蹤機構 CEO Score 今 (26) 日公佈報告指出，2024 年南韓 500 強企業總營業利潤年增 66% 至 183.7 兆韓元(約 4.53 兆台幣)，遠高於 2023 年的 110.6 兆韓元，主要受惠於全球半導體市場反彈的推動。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士周四 (20 日) 宣佈已向客戶提供 12 層 HBM4 樣品，預計今年下半年完成量產準備，這標誌著 HBM4 技術的競賽正式進入新階段，三星與美光也纷纷展示自己的 HBM 發展規則，包括 HBM4、HBM4e。SK 海力士說，HBM4 是全球首發用於 AI 計算的記憶體，每秒能處理 2TB 數據，容量為 36GB，採用該公司最先進 MR-MUF 技術製造。
歐亞股
彭博周三 (19 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 為回應股東對其在人工智慧 (AI) 領域表現不佳的批評，宣佈將強化其在高頻寬記憶體 (HBM) 晶片市場的地位。該公司計劃於今年第二季推出增強版的 12 層 HBM3E 晶片，並計劃於下半年生產先進的 HBM4 晶片。
科技
南韓記憶體巨頭 SK 海力士今 (19) 日宣布，將在輝達主辦的 AI 盛會 GTC 2025 上首次展示自家打算今年下半量產的第六代高頻寬儲存(HBM4)，以及下一代 AI 伺服器記憶體標準 SOCAMM。SK 海力士總裁郭魯正、AI 基礎設施負責人金周善及全球銷售與行銷副總裁李相樂（音譯）等高層將出席輝達 GTC 大會。
歐亞股
SK 海力士 6 日宣布退出 CMOS 影像感測器（CIS）業務，數百名相關人員將轉移至人工智慧 (AI) 記憶體領域，全力鞏固「全方位 AI 記憶體供應商」的地位。SK 海力士表示，CIS 事業部自 2007 年成立以來，克服重重困難進入移動市場，取得了預期的成績，並獲得了僅靠存儲器無法實現的邏輯半導體技術和定制業務能力。
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根據韓國數據平台 KED Aicel 報道，SK 海力士 1 月多晶片封裝 (MCP) 出口額達 12.9 億美元，月減 19.3%。分析認為，高頻寬記憶體（HBM）高速成長後，對季節性需求變化將更敏感，第一季 HBM 出貨量可能較上季減少逾 1)%。