SK海力士
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SK海力士(000660KS) (SKHY-US) 下一代3D DRAM布局曝光，計畫將DRAM記憶體單元與周邊電路分開製造，再透過3D堆疊整合，其中周邊電路將導入先進邏輯晶圓代工製程。由於SK海力士已在HBM4採用台積電(2330-TW) (TSM-US) 先進邏輯製程，市場關注雙方合作是否進一步延伸至3D DRAM。
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南韓股市近期出現顯著的「外資轉向」訊號。外資在本月大量獲利了結半導體權值股，並將資金轉流向金融、能源及汽車等其他產業。根據南韓交易所最新統計，9月4日至11日期間，外資在南韓KOSPI市場累計賣超達3.2362兆韓元。這波賣壓高度集中於半導體雙雄，外資分別賣超三星電子1.9598兆韓元與SK海力士1.96兆韓元，兩者合計賣超金額高達3.9199兆韓元。
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OpenAI執行長奧特曼最新表示，支持對AI研發「控制節奏」的想法，以確保最先進模型的能力增長不會快到超出人類維持控制的能力。奧特曼呼應了Anthropic執行長Dario Amodei近期表態。他周日(13日)在X平台上發文表示，將更多資源和研發重心轉向安全雖會帶來代價，但為了維持外界對美國企業正負責任地開發日益強大的AI的信心，這樣做是值得的。
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南韓半導體出口今年以來首度突破400兆韓元大關，人工智慧（AI）基礎建設需求持續帶動高頻寬記憶體（HBM）等產品需求，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 業績同步走強，半導體在南韓出口結構中的占比也進一步攀升。南韓關稅廳週五（11日）公布數據顯示，9月前10天南韓半導體出口額達164.8億美元，年增270.1%，創歷年同期新高。
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日本記憶體晶片大廠鎧俠(Kioxia)正籌備赴美掛牌，美國資產管理公司Voya Investments旗下AI基金經理人認為，此舉有望改善鎧俠股票的流動性，重新吸引全球投資人目光，並提高大型國際基金進場意願。鎧俠今年股價累計暴漲456%，漲幅居日經225指數成分股之冠。
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人工智慧模型 DeepSeek 推出新技術，聲稱已減少高頻寬記憶體(HBM)需求，引發市場對半導體需求放緩的疑慮，加上美國升息陰影，致使三星電子與 SK 海力士股價周五(11日)盤中雙雙重挫逾 3%。儘管先前受惠於科技巨頭資本支出與亮眼獲利，外資一度企圖回流，但南韓散戶本月拋售兩家巨頭逾 100 億美元股票並加速退出槓桿型 ETF，顯示記憶體晶片股的復甦之路並不平坦。
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中國DRAM大廠長鑫科技今年第二季繳出亮眼成績單，息稅前利潤率攀升至82%，一舉超越SK海力士的76%、三星電子半導體業務的70%，以及美光科技等主要同業，登上該季全球獲利率最高的記憶體晶片企業寶座。不僅如此，長鑫科技今年Q2營收年增率約1000%，在長鑫、三星、SK海力士、美光、鎧俠與閃迪六家企業中增速稱冠。
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華爾街投行高盛對記憶體晶片類股轉為積極，觸發周三(9日)美股記憶體族群集體上攻，由SK海力士領漲，逆勢跑贏大盤。SK海力士美股早盤漲約4%至每股193.53美元，盤中創歷史新高，收盤漲幅擴大至7%；美光收漲約2%至1027.77美元，閃迪收漲約1.51%至1764.17美元，Roundhill Memory ETF亦漲約1%，標普500 ETF則跌約0.5%。
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標普全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）最新預測指出，受人工智慧（AI）帶動記憶體晶片需求強勁、景氣持續升溫的支撐，SK海力士(000660KS) 可能在今年第4季宣布新一輪股票回購計畫，規模預估介於20兆至40兆韓元（約280億美元）。
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記憶體競爭的基準，正從容量與速度轉向系統設計能力，南韓SK海力士週二(8日)在利川園區舉行「2026 SK海力士未來論壇」上提出「全堆疊AI記憶體」戰略，社長郭魯正強調需將視角由內向外轉換，站在客戶與合作夥伴角度審視事物，在AI生態變革中發掘新可能性。
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鎧俠執行長太田裕雄周三(9日)反駁了與SK海力士建立更深層關係的說法，並承諾控制記憶體價格飆升，以免損害AI長期需求。全球記憶體廠商紛紛斥巨資擴產以滿足AI訂單，需求增長已推動晶片價格出現兩位數甚至三位數漲幅。SK集團會長崔泰源此前曾表示，製造合作也許有助於降低巨額資金投入的風險。
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外媒最新報導指出，受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響，三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產，這部分產能目前已處於滿載運轉狀態，全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導，不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組，HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝，承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能，直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。
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記憶體晶片製造商美光科技(MU-US) 股價重新站回每股1000美元以上。外界預期該股股價，在本月底公布財報前，可能還有進一步上漲的空間。根據《巴隆周刊》報導，美光週五（4日）股價上漲6.1%，收在1016.59美元，為8月17日以來首度收盤站上1000美元大關。
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當全球議價能力最強的消費電子買家開始放棄壓價、轉而簽下「可能不設價格上限」的長期合約，記憶體晶片市場的定價權正發生根本性轉移。南韓《經濟論壇報》周二(8日)報導，蘋果已與日本鎧俠協商NAND快閃記憶體長期供應協議(LTA)，採購邏輯由傳統的「壓價＋多源」轉向「鎖量＋長約」，該長約期限3至5年，且可能不設固定價格上限。
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蘋果(AAPL-US) 與中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 的合作談判近期再度釋出正面訊號，長鑫科技最新表態願與全球頂級客戶探索合作機會，使外界因此認為，雙方合作案可能逐步走向明朗。不過，若蘋果與中國記憶體業者建立合作關係，也可能使其在美國面臨更大的政治敏感度。
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OpenAI最新人工智慧（AI）模型ChatGPT-6 Astra推出後，重新點燃投資人對記憶體晶片族群的關注，美國半導體股上週五（4日）強勁上漲，市場熱情進一步延燒至亞洲股市，南韓三星電子(005930KS) 、SK海力士(000660KS) 及日本鎧俠（Kioxia）等熱門半導體股週一（7日）同步走高，週二（8日）盤中亦延續漲勢。
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記憶體短缺惡化 韓兩大廠庫存不到10天南韓券商KB Securities周一(7日)出具最新研究報告警告，記憶體半導體短缺狀況似乎還在惡化：三星電子與SK海力士的記憶體庫存已降至不足10天的供應量，明年可用供給將明顯不足。報告指出，隨著AI基礎設施投資以空前速度擴張，記憶體晶片市場面臨嚴重供給短缺，而加劇短缺的關鍵因素，在於向下一代高頻寬記憶體HBM4過渡。
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研究機構TrendForce最新發布的記憶體產業報告顯示，受惠於傳統DRAM合約價格強勢上漲，2026年第二季全球DRAM產業總營收，較上一季飆升59.5%，達到近1,547.3億美元。此波營收暴增的核心驅動力，並非來自「賣出更多晶片」，而是源於供給緊繃下所帶動的價格調漲。
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高盛集團一名策略師仍維持對南韓股市的樂觀目標，並表示投資人低估了人工智慧（AI）熱潮對南韓記憶體晶片製造商帶來的提振效應將持續多久。根據《彭博》報導，該投資銀行亞太區股票策略主管Timothy Moe維持韓國綜合股價指數（KOSPI）12,000點的目標價，代表較目前水準仍有近80%的上漲空間。
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美光科技(MU-US) 股價在人工智慧（AI）題材重新升溫帶動下強勢走高，週五（5日）收盤首度站上每股1000美元，創8月中旬以來新高，市場持續關注AI基礎建設相關股票的資金動能。根據《巴隆周刊》報導，道瓊市場數據顯示，美光股價週五收盤上漲6.1%，收在1016.59美元，為8月17日以來首度收盤站上1000美元大關；該股本週累計上漲9%。