SanDisk
近期「AI股神」Leopold Aschenbrenner創立的人工智慧（AI）避險基金Situational Awareness因槓桿交易失利震動資本市場。值得注意的是，最新監管文件顯示，該基金在遭遇崩盤前，仍持續大舉加碼半導體股票，尤其集中押注記憶體晶片業者美光科技(MU-US) 與SanDisk (SNDKV-US) 。
全球記憶體晶片供需失衡持續加劇，長期供應協議（LTA）正從三星電子、SK 海力士與美光等主要記憶體大廠，進一步擴散至 SanDisk(SNDKV-US) 及中國長鑫儲存。隨著客戶爭相提前鎖定產能，過去由買方主導的議價模式逐漸翻轉，供應商定價權明顯提升，長約期限、預付款與違約保障也同步強化，重塑記憶體產業的供應與定價邏輯。
美股雷達
資料儲存大廠 SanDisk(SNDK-US) 與威騰電子 (Western Digital)(WDC-US) 周四 (6 日) 盤前雙雙重挫，儘管兩家公司最新財報與營收展望均優於分析師預期，仍未能滿足市場對人工智慧 (AI) 受惠股的高度期待，也拖累記憶體與晶片類股普遍走低。
美股雷達
美國兩大記憶體廠商 SanDisk (SNDKV-US) 與威騰電子 (WDC-US) 雖公布亮眼財報，但業績展望未達市場高期待，引發投資人失望，兩家公司股價週三（5 日）美股盤後雙雙重挫。記憶體股賣壓隨後蔓延至亞洲，南韓「記憶體雙雄」SK 海力士 (000660KS) 與三星電子 (005930KS) 週四分別下跌 10.3% 及 6.3%，日本快閃記憶體大廠鎧俠股價也暴跌逾 10%，市場憂慮 AI 帶動的記憶體行情面臨獲利預期修正壓力。
美股雷達
全球記憶體供應危機持續升溫，AI 浪潮帶動資料中心大舉擴建，不僅推升高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也排擠傳統 DRAM 與 NAND Flash 產能，使整體市場供需失衡情況進一步惡化。根據外媒引述產業消息指出，三星電子、SK 海力士 (SK Hynix) 與美光 (Micron) 等主要記憶體供應商，已提前售罄 2027 年 DRAM 與 HBM 產能，市場普遍預期，供應緊張局面至少將持續至 2028 年。
台股新聞
SK 海力士今 (4) 日宣布，公司與 Sandisk 合作，共同發布下一代儲存技術高頻寬快閃記憶體 (HBF) 的首個標準規範。SK 海力士與 SanDisk 自去年 8 月啟動 HBF 標準化合作，並於今年 2 月結盟，歷經約 6 個月成就首次規範，一共定義 2 種容量配置，分別使用 8 層與 16 層 NAND 晶片堆疊，支援最高 512GB 容量，頻寬標準依三個等級 (等級 1 至 3) 設定，資料傳輸能力約為 0.4TB/s 至 3.0TB/s。
歐亞股
南韓記憶體巨頭 SK 海力士周二 (4 日) 宣布，與美國 NAND 大廠閃迪 (SanDisk) 聯合發布下一代記憶體技術「高頻寬快閃記憶體」(High Bandwidth Flash, HBF)首套標準規範，正式為 AI 與高效能運算建立全新的儲存層級。
歐亞股
人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。
美股雷達
過去一年狂飆不止的記憶體概念股，在七月吃了一記悶棍。市場人士認為，這波急速回檔反而讓過熱的評價回到較合理水位，對打算進場的投資人來說未必是壞事。根據《巴隆周刊》報導，美系記憶體大廠中， SanDisk (SNDKV-US) 七月股價重挫 47%，創下 2025 年 2 月從威騰電子 (WDC-US) 分拆掛牌以來單月最差表現；美光科技 (MU-US) 同期下跌 29%，寫下 2015 年以來最慘的一個月。
歐亞股
AI 已經把記憶體晶片從「價格競爭」推向「產能與技術競爭」，未來真正決定產業地位的，不再是市占率，而是誰能掌握 HBM、高階 DRAM 與企業級 SSD 等關鍵記憶體供應，誰就能取得 AI 產業鏈最上游的定價權與主導權。2026 年才過一半，記憶體晶片產業的變化幅度已經超越過去五年總和。
美股雷達
微軟 (MSFT-US) 最新財報緩解市場對 AI 支出難以持續的疑慮，帶動美股晶片與儲存設備類股週四全面反彈。除了微軟展現雲端業務的成長動能，管理層預期新會計年度仍可維持正自由現金流，也讓投資人重新評估 AI 投資週期的前景。微軟最新一季包含融資租賃在內的資本支出年增 70%，顯示公司仍在積極擴建 AI 與雲端基礎設施。
全球晶片股週二 (28 日) 慘遭血洗，隨著科技巨頭持續投入鉅額資金擴建人工智慧 (AI) 基礎設施，市場開始重新評估相關投資的融資壓力與獲利前景，加上中國晶片產業快速崛起，進一步加劇投資人對產業競爭的憂慮。美國晶片股週二 (28 日) 延續前一交易日跌勢，賣壓進一步擴大，記憶體與儲存類股首當其衝，美光 (MU-US)、SK 海力士 ADR (SKHY-US) 與希捷科技 (STX-US) 週二均下殺逾 8%，威騰電子 (WDC-US) 重挫近 7%，SanDisk (SNDK-US) 更暴跌超 14%。
美股雷達
《Benzinga》報導，HBM(高頻寬記憶體) 是為輝達最新 AI 加速器提供動力的專用晶片，未來數年似乎仍將由美光科技 (MU-US)、SK 海力士 (SK Hynix)(SKHY-US) 和三星電子 (Samsung Electronics) 等現有龍頭企業主導。
歐亞股
受昨夜美股記憶體族群強漲帶動，全球半導體行情今 (22) 日迎來集體爆發，港股南方兩倍做多海力士漲近 15%，南方兩倍做多三星電子漲超 10%。美股昨夜表現強勁，記憶體族群幾乎普遍漲逾一成，閃迪 (SanDisk) 漲超 14% 領漲，SK 海力士漲超 13%，美光科技漲超 12% 市值重回一兆美元大關。
美股雷達
半導體股今年夏季遭遇猛烈賣壓，但摩根大通認為，市場可能過度聚焦人工智慧 (AI) 投資降溫等風險，忽略相關企業基本面依然穩健。隨著晶片股大幅回檔，摩根大通成為首批轉趨樂觀看待半導體族群的華爾街賣方機構之一。摩根大通策略師馬特伊卡 (Mislav Matejka) 週一在報告中表示，在企業持續繳出強勁獲利的支撐下，半導體股可望很快觸底。
美股雷達
《Benzinga》報導，華爾街最受青睞的兩檔 AI 概念股，如今已悄悄跌入那斯達克 100 指數的「打折區」，儘管今年以來股價仍錄得三位數漲幅。美光科技 (MU-US) 目前的預估本益比（Forward P/E）僅 6.2 倍，也就是投資人願意為未來 12 個月每 1 美元預估獲利支付 6.2 美元，使其成為那斯達克 100 指數中僅次於 Strategy 的第二便宜個股。
美股雷達
《巴隆周刊》報導，中國記憶體製造商長鑫存儲 (CXMT) 即將啟動首次公開募股 (IPO)，市場預期公司將利用募資所得擴充產能，引發投資人擔憂全球 DRAM 供給增加、價格競爭升溫，進而壓抑記憶體業者的獲利表現，拖累美股記憶體族群週三 (15 日) 遭遇沉重賣壓。
美股雷達
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之際，分析師給予 Palantir(PLTR-US) 高達 79% 上漲空間，SanDisk (SNDKV-US) 則面臨 19% 下修風險。但專家建議兩者部位皆不宜過重。根據《The Motley Fool》報導， Palantir 與 Sandisk 堪稱最大受益者。
美股雷達
華爾街投資銀行 Bernstein 於週二（30 日）發布最新研究報告，將記憶體大廠 SanDisk (SNDKV-US) 目標價從 1,700 美元大幅調升至 3,000 美元，漲幅逾 70%。Bernstein 指出，此次上調的核心依據並非短期價格預測趨於樂觀，而是認為新一代長期供貨協議（LTA）正從根本上改變儲存產業的商業模式，盈利波動性將顯著降低，進而帶動整體估值體系重估。
美股雷達
在南韓科技股週二（23 日）重挫之後，美國上市的晶片相關股票同樣承受沉重賣壓。然而，分析師認為，這只是一次「喘息」，晶片產業基本面依然強勁。根據《MarketWatch》報導，道瓊市場數據顯示，SanDisk (SNDKV-US) 股價暴跌逾 13%，創下 2 月以來最差單日表現。