TPU
週四（13日），人工智慧（AI）產業傳出一筆備受矚目的潛在併購案。據《彭博》、《路透》等外媒報導，AI新創Anthropic正洽談收購以色列AI新創Decart，交易金額可能達60億美元，若最終成交，將成為Decart成立近3年來最重大的估值躍升。
台股新聞
八貫 (1342-TW) 今 (6) 日公告 7 月營收為 3.38 億元，月增 9.6％、年增 76.9％，在航太與軍工產品業績加溫下，推升今 (2026) 年累計 1-7 月合併營收達 22.5 億元、年增 34.1％，7 月與前 7 月營收雙雙創下歷史同期新高。
台股新聞
TPU(熱可塑性聚氨酯)膜廠鼎基 (6585-TW) 今 (4) 日公告第二季財報，三率三升帶動下，稅後純益 2.12 億元，季增近 58%、年增 35.6 倍，每股純益 2.95 元，創歷史單季次高，上半年稅後純益 3.47 億元，年增 79.3%，每股純益 4.81 元。
美股雷達
在人工智慧（AI）軍備競賽白熱化之際，Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 正悄悄向華爾街的金融工程借力，用一套過去鮮少出現在科技巨頭身上的手法，即透過大規模表外擔保，來為自研 AI 晶片鋪路。根據 Alphabet 最新揭露的財報資訊，該公司為資料中心租戶提供的潛在違約擔保，其「名目金額」已從去年九月底的 65 億美元，一口氣暴增近六倍，來到 438 億美元。
美股雷達
市場研究報告指出，Google 計劃在 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆第九代張量處理器 (TPU v9)，若計畫順利落實，單以晶片數量計算，可能追平甚至超越 AI 巨頭輝達 (NVDA-US) 同年出貨的資料中心 AI GPU。
台股新聞
AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
台股新聞
八貫 (1342-TW) 今 (30) 日公告今 (2026) 年第 2 季財報，八貫第 2 季在戶外與醫療產品兩大營運成長引擎加持下，單季營收 9.94 億元，季增 8.33、年增 40.7％，稅後純益 1.57 億元、季減約 3%、年增 125%，單季 EPS 為 2.01 元。
美股雷達
2026年07月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 根據《The Information》報導，Google正在推動代號「Frozen v2」的實驗性AI晶片計畫，目標是降低傳統AI運算模式中使用通用GPU與TPU所產生的額外成本，透過將Gemini AI模型架構直接整合至晶片中，減少運算流程與資料傳輸需求。
美股雷達
外媒最新報導指出，谷歌正低調研發一款內部代號為「Frozen v2」的全新伺服器晶片，擬將 Gemini 大模型的底層運算架構直接永久固化進矽片硬體中，以大幅解決當前嚴峻的 AI 算力短缺難題。受此消息提振，谷歌母企業 Alphabet 股價應聲漲逾 3.5%。
美股雷達
摩根士丹利 (大摩) 分析師 Joseph Moore 在最新的研究報告中，強力為晶片大廠博通 (AVGO-US) 辯護，重申其「增持」(Overweight) 評級及 502 美元的目標價。報告強調，博通是人工智慧 (AI) 浪潮中僅次於輝達 (NVDA-US) 的核心贏家，並預測其將長期壟斷 Google(GOOGL-US)TPU 約 80% 的市場份額。
美股雷達
儘管輝達 (NVDA-US) 今年股價表現在半導體類股中落後，但美銀 (BofA) 認為，投資人對輝達過於嚴苛，反而替該公司創造出更具吸引力的買進機會。美銀分析師 Vivek Arya 周二 (7 日) 表示，輝達股價截至周一為止的一年來僅上漲約 3%，同期費城半導體指數 (SOX-US) 卻大漲逾 80%。
台股新聞
八貫 (1342-TW) 公告今 (2026) 年 6 月營收為 3.08 億元、月減 8.69%、年增達 40.14％，累計第 2 季營收達 9.95 億元、年增 40.61％，上半年合併營收達 19.12 億元、年增 28.64％。八貫在 6 月、第 2 季及上半年營收同步創下歷史同期新高紀錄，上半年營收規模更已接近去 (2025) 年前 3 季水準。
美股雷達
Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US) 近月宣布，計畫透過股權融資籌集 800 億美元，用於大規模擴張人工智慧（AI）基礎建設，創下該公司史上最大規模融資紀錄，旋即震動全球資本市場。與此同時「股神」巴菲特的波克夏 (BRK.A-US) 決定出手更是令人意外。
美股雷達
根據知名半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告，谷歌下一代自研張量處理單片 (TPU)、代號「Humufish」，將捨棄歷代採用的台積電 CoWoS 先進封裝，改採英特爾最新 EMIB-T 2.5D 先級封裝技術，成為英特爾先進封裝拿下指標性超大規模雲端客戶的重要突破。
台股新聞
野村在最新研究報告中反駁市場對 AI 半導體週期見頂的擔憂，隨著雲端廠商資本支出持續擴張，2026 年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是週期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。報告指出，隨著雲端廠商資本開支持續擴張，2026 年下半年恐將迎來「史詩級」供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL 等零組件短缺將推動漲價與獲利持續上修。
美股雷達
市場週一 (22 日) 傳聞指出，Google 正在評估向中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 採購記憶體，希望藉此降低成本壓力。不過，天風國際證券分析師郭明錤予以否認。郭明錤週一稍晚發文指出：「與市場近期的傳言不同，我最新的產業調查指出，Google 目前並沒有任何明確向長鑫存儲採購記憶體晶片的計畫。
美股雷達
天風國際證券分析師郭明錤今 (22) 日表示，谷歌將在代號「Humufish」的 TPU v9 自研 AI 晶片基礎上，推出一款主打 AI 推理能力升級的改版晶片，代號疑似為「Triggerfish」，並由聯發科獨家取得新增訂單。郭明錤指出，Triggerfish 旨在緩解 AI ASIC 常見的「CPU 牆」與「記憶體牆 (Memory Wall)」瓶頸。
美股雷達
過去幾年，全球人工智慧（AI）運算幾乎清一色仰賴輝達 (NVDA-US) 的 GPU，但這個格局正在鬆動。摩根大通最新報告指出，雲端巨頭近年積極投入自研 AI 晶片（ASIC／XPU），預估到 2027 年，這類客製化晶片的出貨量將首次超越 GPU，標誌著 AI 硬體市場正式從「輝達獨大」邁入「雙軌並行」的新時代。
美股雷達
記憶體市場近期的短缺情況日益嚴重，甚至已在業界引發一定程度的焦慮情緒。蘋果執行長庫克 (Tim Cook) 近期公開表示，記憶體晶片價格飆升已達到難以持續的程度，並直言成本攀升讓漲價變得「不可避免」。這也是蘋果首次就記憶體晶片上漲作出表態。在此背景下，市場傳出，Google(GOOGL-US) 正考慮向中國記憶體晶片製造商長鑫存儲發起採購。
台股新聞
TPU(熱可塑性聚氨酯) 廠鼎基 (6585-TW) 5 月營收 2.8 億元，年增近 6 成；累計前 5 月營收 13.3 億元，較去年成長 3.6%，年增幅轉正，公司看好，在主要核心事業出貨動能延續下，全年營運目標拚雙位數成長邁進。鼎基 5 月營收亮眼，主要受惠汽車領域客戶拓展新市場版圖有成，新規格產品持續獲客戶青睞、電子則隨消費性品牌客戶啟動新機備貨潮，以及工業應用領域專案陸續出貨，挹注本月業績表現。