倫元投顧
專家觀點
一、今日盤勢重點台股開平震盪走低，多殺多賣壓湧現加權指數下跌 1,077 點，收 45,479 點，跌破 10 日線及月線。OTC 下跌 20.33 點，收 419.47 點，同步跌破短中期均線。成交量約 1.17 兆元，跌停家數 47 家、逾 415 檔個股跌幅超過 5%，市場恐慌情緒明顯升高。
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一、今日盤勢重點加權指數開高走低，仍守多頭架構加權指數盤中一度上漲 614 點、最高來到 47,395 點，但受外資持續調節、融資餘額攀高、整數關卡賣壓，以及市場觀望月底 FOMC 會議影響，終場下跌 224 點，收 46,556 點。成交量約 1.02 兆元，指數仍穩守 10 日線與月線之上，多頭趨勢尚未遭破壞。
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一、今日盤勢重點台股開低走高，多頭架構未變受 Meta 擬出售部分 AI 算力、蘋果傳赴中國採購記憶體、三星與 SK 海力士要求載板供應商降價，以及費半指數連續重挫等利空影響，加權指數早盤一度下跌逾 860 點。不過，在塑化、紡織、航運、軍工及低基期轉機股帶動下，終場上漲 36 點，收 46,780 點，成交量約 1 兆元，持續守穩 10 日線及月線。
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一、今日盤勢重點加權指數開低震盪、守住多頭架構受 Meta 傳出出售多餘 AI 算力、美光及 SanDisk 重挫、費半大跌逾 6% 影響，台股早盤一度下跌逾 1,000 點。終場下跌 274 點，收 46,744 點，成交量約 1 兆元，仍穩守 10 日線及月線之上，顯示低接買盤積極承接。
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一、今日盤勢重點加權指數開平震盪收高，反彈力道受壓抑指數盤中一度大漲 949 點、最高 45,521 點，終場上漲 428 點，收 44,999 點。受 10 日線、月線反壓，以及中東局勢再度升溫、美伊衝突、外資與自營商持續調節影響，反彈未能一鼓作氣。
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一、今日盤勢重點台股重挫修正，跌破短期重要均線加權指數終場下跌 1,683 點，收 44,571 點，跌破 10 日線及月線。成交量約 1.55 兆元，市場恐慌性賣壓明顯升溫。OTC 櫃買指數同步下跌 24.58 點至 415.26 點，失守 10 日線及月線，成交量約 2,638 億元。
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一、今日盤勢重點1. 台股開高走低，市場追價意願轉趨保守受美光（Micron）與高通（Qualcomm）財測優於預期激勵，台股早盤一度大漲 741 點。權值股台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、大立光(3008-TW)、欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)、國巨(2327-TW)、兆豐金(2886-TW) 等全面走強。
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一、今日盤勢重點：利空襲擊引發急跌，但中多格局未變加權指數重挫整理終場下跌 1,057 點，收 46,043 點。成交量約 1.45 兆元，維持高檔。屬於歷史高檔後正常震盪與籌碼清洗。三大利空衝擊市場信心韓國未實現獲利課稅議題引發韓股暴跌近 10%。
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一、今日盤勢重點1. 指數創高後拉回整理加權指數終場下跌 640 點，收 47,100 點。成交量約 1.6 兆元，較前一日增加。OTC 櫃買指數下跌 12.69 點，收 440.81 點。OTC 成交量約 3,161 億元，同步放大。2. 融資創高引發獲利了結集中市場融資突破 6,050 億元新高。
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一、今日盤勢重點加權指數再創歷史新高終場上漲 1,276 點，收 47,741 點。盤中最高 47,871 點，續寫歷史新高。成交量約 1.44 兆元，維持高檔熱度。OTC 櫃買同步強攻終場上漲 6.44 點，收 453.5 點。盤中最高 459.56 點，同創歷史新高。
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AI 封裝大革命！台積電 CoPoS 商機與機會、以及相關受惠族群重點分享注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略AI 晶片 → CoWoS → CoPoS → Glass Core Substrate（玻璃核心基板）這是一條長達 5 年以上的產業升級主軸。
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為何國巨、華新科會變成主流？還會漲嗎？這一波行情可望延續到什麼時候？注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略被動元件族群這一波大漲，並不是單純的題材炒作，而是市場開始反映「AI 基礎建設帶來的新一輪產業循環」。簡單來說，這波漲勢背後有 5 大核心利多：1. AI 伺服器用量暴增，MLCC 需求爆發過去一台傳統伺服器使用的 MLCC（積層陶瓷電容）約數千顆，但 AI 伺服器因 GPU 數量大幅增加、功耗提高，所需 MLCC 數量暴增數倍。
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一、今日盤勢重點1. 台股再創歷史新高，多頭格局強勢延續加權指數終場上漲 587 點，收 46,465 點。盤中最高來到 46,565 點，再創歷史新高。成交量放大至 1.54 兆元，較前一日明顯增溫。OTC 櫃買指數大漲 3.1%，呈現量增價漲格局。
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一、今日盤勢重點1. 指數強彈，成功站回 10 日線加權指數終場大漲 1,227 點，收 45,396 點。盤中最高 45,483 點，上漲 1,314 點。成交量約 1.06 兆元，較前一日略減，呈現價漲量縮格局。顯示市場恐慌情緒快速降溫，買盤重新回流。
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一、今日盤勢重點：42K 關卡強力守住，長下影線透露止穩訊號1. 指數劇烈震盪，盤中上演千點大逆轉加權指數盤中一度重挫 1,219 點，最低來到 42,006 點。終場僅下跌 76 點，收 43,149 點。留下長達 1,143 點下影線，顯示低檔承接買盤強勁。
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一、今日盤勢重點1. 台股上演強勁反彈，成功收復失土加權指數大漲 1,201 點，收 44,704 點。成交量約 1.15 兆元，市場資金動能仍充沛。完全收復前一日 1,568 點重挫失地。昨日長達 1,126 點下影線發揮支撐效果，顯示低檔買盤積極進場。
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一、今日盤勢重點：史詩級震盪，恐慌殺盤後跌幅收斂加權指數重挫後強力反彈早盤一度大跌 2,694 點，最低來到 42,376 點。盤中跌破月線，引發市場恐慌賣壓。在低接買盤及國家隊進場護盤下，跌幅明顯收斂。終場下跌 1,568 點，收 43,502 點。
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注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略一、先講結論：玻璃基板是未來 5~10 年 AI 封裝最重要的新技術之一如果把 AI 產業比喻成淘金熱：GPU（輝達、AMD）是賣鏟子的人 HBM（SK 海力士、美光）是挖金工具 CoWoS 先進封裝是運輸系統玻璃基板（Glass Substrate/TGV）就是下一代高速公路的地基目前市場普遍共識：2026 年＝驗證元年2027 年＝開始放量2028~2030 年＝高速成長期因此玻璃基板很可能複製：CoWoS（2022→2025）CPO（2024→2028）HBM（2023→2026）的產業成長模式。
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一、今日盤勢重點1. 指數劇烈震盪，屬高檔健康整理加權指數盤中一度重挫 1,467 點，最低來到 44,209 點。終場下跌 606 點，收 45,070 點。成交量約 1.23 兆元，維持高檔水準。指數仍穩守 10 日線與月線之上，中長期多頭架構未遭破壞。
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一、今日盤勢重點分析加權指數開高震盪後收紅盤中一度重挫 468 點至 44,869 點。尾盤在台積電 (2330-TW)、鴻海(2317-TW)、廣達(2382-TW)、緯創(3231-TW)、華碩(2357-TW)、宏碁(2353-TW)、仁寶(2324-TW) 等權值股支撐下翻紅。