〈凱崴營運展望〉看好PCB、IC載板需求 3年將投資逾10億元擴產

受惠 5G 應用及載板需求提升，PCB 製程鑽針及鑽孔服務需求持續成長，尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 去年下半年以來業績展現爆發力，凱崴今年將進一步擴充兩岸代鑽孔規模，資本支出估 4 億元，較去年 6000 萬元大幅成長，由於市場需求缺口仍大，規劃明年資本支出將增加到 5.6 億元，總計 3 年將投資 10 億元擴充產能。

凱崴總經理陳柏穎今 (24) 日出席 OTC 業績發表會時，提出凱崴資本支出規劃，預期凱崴 2020 年起到 2022 年共 3 年資本支出將超過 10 億元，且都將用於鑽孔代工等相關產能。

凱崴指出，受惠半導體產業強勁需求，帶動 IC 載板產能持續吃緊，加上 5G 相關網通設備、基地台、蘋果新機效應等影響，使雷射及機械鑽孔供不應求，去年下半年起營收就一路走高。

凱崴這兩年因應各客戶華通 (2313-TW)、欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)、深南等大廠 5G 載板、雷射 / 機械鑽孔需求，持續增加資本支出。

尖點資本支出方面，總經理林若萍表示，看好 2021 年下半年大幅成長的需求，去年完成產能擴充後，預計 2021 年至少再投資 3.5-4 億元，擴充鑽針產能及代鑽業務能量，增幅估 1 成。

尖點鑽針產出量目前已由 2100 萬支提高為 2300 萬支，增加 10%，預計今年底將再擴充到每月 2500 萬支。

尖點 2020 年第四季在台灣增加鑽孔服務廠，鑽孔營運規模增加 20%，以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。尖點原來在台灣代鑽孔以雷設鑽孔為主，去年新增機械鑽孔新服務，林若萍說，在現有代鑽孔業務量能為基礎下，尖點今年也將再擴充 10% 代鑽孔能量。