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和碩擬發200億元公司債 印度廠最快年底小量試產

鉅亨網記者劉韋廷 台北
和碩董事長童子賢。(鉅亨網資料照)
和碩董事長童子賢。(鉅亨網資料照)

組裝代工大廠和碩 (4938-TW) 今 (16) 日公告,董事會決議通過發行無擔保普通公司債,發行總額上限為 200 億元,將用於償還借款及充實營運資金。

和碩也公告印度子公司取得設備,預期印度廠仍依計畫最快年底進入小量試產。

和碩指出,因應償還借款、充實營運資金,今日董事會通過將發行無擔保普通公司債,總額不超過 200 億元,發行期限也以不超過 10 年期為原則,後續每股面額、發行價格,將授權董事長核決。

和碩今日也代印度子公司公告取得一批價值 4.84 億元的機器設備,以供生產用,針對印度廠建置進度,和碩指出,仍依原定計畫,最快年底小量試產,明年則可望達到量產目標。

和碩是蘋果 (AAPL-US) 組裝代工廠之一,近年主力負責小尺寸 iPhone 產品,面對客戶要求,和碩近年加速全球布局腳步,包含跟進鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW) 腳步,赴印度設廠,最快今年下半年就會開出,主要生產智慧型手機等產品。

營運方面,和碩 8 月受客戶新舊產品交替影響,單月營收達約 853.13 億元,月減 3.64%、年減 19.22%,為近五個月低點,隨著蘋果新機正式亮相,加上進入傳統旺季,法人預期,和碩 9 月三大產品都將回溫,單月營收可望重回千億元大關。

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