〈Q4產業景氣〉半導體需求續旺 封測業績迎歷年最高峰

隨著半導體上游晶片產量不斷提升，下游封裝與測試產線同樣滿載，加上近來產能擴充幅度有限、價格也上漲，封測業者預期第四季營收將迎來今年最高峰，包括日月光投控 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望創下歷史新高。

儘管近來半導體雜音不斷，但隨著 5G 手機、網通裝置、伺服器、汽車等晶片需求強勁，晶圓代工產能持續滿載開出，尤其下半年迎來蘋果新機，加上各大品牌開始為年底銷售旺季備貨，皆讓封測業者訂單滿手，多數更看至明年上半年。

封測業為因應客戶強勁需求，也全面提高資本支出、擴增新產能，尤其現今不僅設備交期延長、封裝材料也缺貨，產能擴充相對受限，整體價格易漲難跌，業者下半年也再度針對部分產品調漲價格。

日月光投控看好，現今不僅打線封裝需求強勁，覆晶封裝、晶圓級封裝等訂單也熱絡，預期下半年營收將逐季創高，且客戶為確保產能，已陸續簽訂長約，供不應求情況將延續至 2022 年。

京元電、矽格今年也大幅追加資本支出，主要受惠晶片規格升級與滲透率提升，測試時程大幅拉長，加上中小型客戶積極包機、IDM 廠委外訂單增加，皆加劇測試產能越趨緊張。

菱生則是自去年底開始建置新產能，9 月開始也投入新一輪擴產計畫，整體擴充幅度約與上半年相當，全年資本支出估較去年成長倍數，隨著新產能開出，今年營收估逐季創高，全年獲利可望大躍進。