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美光未來10年資本支出上看1500億美元 不排除在美國設廠

鉅亨網編譯林薏禎
美光未來10年資本支出上看1500億美元 美國設廠與否取決聯邦優惠措施 (圖:AFP)
美光未來10年資本支出上看1500億美元 美國設廠與否取決聯邦優惠措施 (圖:AFP)

美國記憶體大廠美光 (MU-US) 周三 (20 日) 表示,為滿足持續增長的晶片需求,計畫未來 10 年將全球資本支出加碼至 1,500 億美元,且未來不排除在美國設廠,但仍須端看美國國會對設廠補貼及優惠措施的落實程度。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 表示,部分投資支出將用於擴大現有晶片生產設施和建設新廠,未來希望能和美國在內全球政府合作,讓晶片供應成長得以滿足 2030 年的需求預期。

今年 6 月,美國參議院通過「美國創新與競爭法」(U.S. Innovation and Competition Act),提供 520 億美元於美國半導體生產與研究,目前該法案仍在眾議院進行辯論。

Mehrotra 表示,他支持拜登政府和國會提出的促進國內晶片生產提案,並敦促國會盡快確立激勵措施。

全球晶片荒促使各大晶片商紛紛積極擴廠。英特爾 (INTC-US) 今年稍早宣布投資 200 億美元,強化美國半導體生產實力,隨後在 9 月承諾,未來 10 年將投入 950 億美元於歐洲建立新廠,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星電子 (005930-KR) 和 GlobalFoundries(格芯;格羅方德) 也相繼公布資本支出計畫。

美光已為 2022 會計年度規劃 120 億美元的資本支出,高於歷史均值,其中 30 億美元用於研發作業,未來 10 年計畫投入高達 1,500 億美元

談及美國設廠可能,美光業務長 Sumit Sadana 向路透社表示,從國家安全和強化供應鏈的角度來看,確實希望能認真評估在美國生產的可能性,但必須透過聯邦補貼來抵消在美國生產的昂貴成本。

Sadana 表示,目前記憶體晶片約占全球半導體市場的 30%,其中只有 2% 是在美國生產,美光尚未確定下一家先進晶片廠將落腳何處,這取決於美國國會對於國內工廠的投資和補貼法案是否到位,可能還需要花費一段時間。

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