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摩根史丹利的台灣半導體訪查報告,AI獨強的現象還在持續

永誠資產管理處 2024-07-05 16:29

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摩根史丹利的台灣半導體訪查報告,AI獨強的現象還在持續。(圖:shutterstock)

6/26 為什麼大摩要發布報告

Morgan Stanley 6 月在亞洲展開大規模 roadshow,本次針對台灣,集中在半導體供應鏈進行調研,點名 8 檔個股台積電、聯發科、聯電、世芯 - KY、創意、祥碩、義隆電、京元電子「優於大盤」的評等。南亞科與矽力 KY 遭評「劣於大盤」。而本次除了台灣半導體供應鏈,也針對半導體產業與全球其他地區的重要供應鏈個股,也做出匯整與總結。

7 大重點結論與主觀延伸解讀

1.NVIDIA 展望樂觀:
Q3 H200 將成為主要量產出貨的 AI GPU,而 H100 交期也開始縮短,在產品換代轉換週期上,等待 B100 的影響比預期低 (時程預估: Q3 底少量 Q4 量產),而 NVIDIA 先前財報也有強調會強化不同系列的 GPU 轉換。

目前市場對於 AI 伺服器的展望與需求仍然強勁,且非輝達不可、議價能力強, NVIDIA AI GPU 供不應求延續至 B100 與 GB200 沒有問題,唯一改變的可能是除非下游 CSP 廠商出現資本支出主動或因投行被動的調整。

2. AMD AI 上行空間有限
MI300 的出貨預期能達標財測,但 CoWoS 產能有限,因此下半年在競爭上直面 NVIDIA 壓力,報價調整隨之而來,且需求換代的延續性不如市場儒 NVIDIA B 系列那般期待,上行的成長力較不被看好。

3. HBM 發展持續推升
B 系列 HBM3e 仍由海力士獲得絕大部分 NVIDIA 供貨,美光、三星的產品認證與加入供應,會先從前一個世代的產品開始出貨,因此技術與議價能力排序並未改變。

4. HBM 外的產品價漲、出貨量平。
受惠到記憶體原廠的資本支出與產能調配集中 HBM,但 AI 外的需求不振,因此報價上漲受供給延續,但出貨量疲弱。

5. WoA 的反應分歧
高通首發 WoA 晶片在效能與耗電等表現上,優於預期,但 Windows10 既有的兼容問題存在,供應鏈方面對於 WoA AI PC 的態度多半持開放態度,但目前除了微軟 PC 以外,並沒有必定或主推的想法,至於聯發科 大摩在報告中看好長期 WoA 潛力,會與 NVIDIA 有更深的合作,推測 ARM 架構的供應鏈個股,仍然是半導體領域很重要的一塊法人資金報團賽道,齊漲齊跌的表現可期,並且主導主流資金。

6.AI 供應鏈產生有趣的變化

7. 整體半導體市場乏善可陳 (工控、汽車、FPGA),SiC 最為擔憂

關於手機方面報告著墨較少,一些補充更新觀點

關於手機供應鏈在本次報告中著墨較少,以 WWDC 蘋果對 AI 發展的表現,預計無論是自有的 AI 伺服器與晶片規格提升,整體需求提升,例如 2025H2 M5 晶片全面導入 SoIC(台積電 3D 封裝),因此自 AMD 後再度有客戶採用,並且從終端產品測試的下游資訊反推,新 MAC、iPad pro11、13 吋、伺服器都將採用 M5,而值得一提的是睽違已久的 iPad mini 明年將會再有新機推出。

而 ASML 先前轟轟烈烈的 Hign NA 採用狀況,歷經只有 INTEL 採用,台積電放話 A18 製程都可用既有 EUV 生產,但先前 ASML 說 2024H2 即供貨台積電與三星,從法人的想法,或許終會採用,但時間點沒有如此樂觀,成本與價格仍然是關鍵,大摩推估搭配 High NA 的量產落在 2028,以 2025~2026 2 奈米 (N2) 開始生產到量產,第二代的 N2P 2026~2027,會是第三代的 2 奈米家族製程採用,比先前預估更晚一個代。

(撰文者:永誠資產管理處分析師 范振峰)

(撰文者:永誠資產管理處分析師 范振峰)

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