PCB擴廠

文．洪寶山

台積電在先進製程獨霸全球，人工智慧 (AI) 需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手，在近期舉辦的台積電供應鏈管理論壇中，魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握 AI 大商機，宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估台積電 2025 年資本支出將上看 380 億美元，超越 2022 年的 362.5 億美元，創下歷史新高。

CoWoS 先進封裝仍供不應求

2024 年 12 月 31 日傳出由於台積電美國廠製造成本至少比台灣高三成，綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素，台積電 2025 年先進製程報價調升幅度約 5% 至 10%，或透過漲價 3% 上下與取消折讓優惠都有可能。顯示 AI 帶動 2025 年 CoWoS 先進封裝仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等，2025 年持續受惠 CoWoS 封裝設備拉貨力道，上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀 2023 年獲利腰斬，2024 年前三季稅後 EPS 4.65 元，應可突破 2023 年的 5.75 元，2025 年重返成長。

精成科併日廠搶食 AI 商機

12 月 26 日傳出精成科決議以 397 億日圓 (相當於新台幣 84 億元) 收購日商 PCB 製造公司—Lincstech 100% 股權，這家公司專注於高端 PCB 產品，包括多層線路板(MWB)，用於高階 DRAM 測試的探針卡，以及高密度多層電路板(MLB)，適用於高速應用，例如資料中心 400Gbps 交換器等，顯然是華新集團也想搶食 AI 的硬體升級商機。精成科近三年每股獲利維持在 5-6 元，2024 年前三季稅後 EPS 4.96 元，2025 年完成收購案後，獲利可望明顯成長。

從 2023 年開始，PCB 業界就不斷傳出籌資擴產的訊息，例如 2021 年迅得辦理私募引進家登，強化半導體布局，2023 年 AOI 設備廠牧德辦理私募，引進日月光斥資 21.67 億元，取得牧德股權 23.1%，成為牧德第一大法人股東。牧德 2023 年稅後 EPS 從 13.35 元衰退到 8.21 元，2024 年前三季稅後 EPS 2.61 元。

群翊發債建廠 德宏二度擴產

2024 年群翊發行 12.5 億元為上限的國內可轉換公司債，資金將用於購置土地及新建廠房，以及斥資 6.02 億元取得近三千坪土地擴產。聯策辦理 350 萬股現金增資，約 2.1 億元左右。泰鼎 - KY 現增價 40 元、3000 萬股，泰鼎現增 10.4 億元。

德宏因應 AI 伺服器及 HPC 等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啟動中國蘇州廠二次擴產，以因應 2025 年市場的增量需求。高技隨著高速高頻需求往 400G、800G 發展，層數也隨應用提升，2025 年是三倍的需求，資本支出將達 10 億元，擴產後將增加約 30% 產能。高技 2024 年前三季稅後 EPS 2.5 元，預計較 2023 年的 5.07 元衰退。

為什麼這麼多 PCB 廠商擴產呢？通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板，晶片、電容、電阻、連接器…… 等電子元件都必須安裝接合在 PCB 上，成為 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，才能整合發揮功用，台灣電路板協會 (TPCA) 分析，2024 年被視為 AI 發展至邊緣 (Edge) 端的開始，邊緣端性能的提升，將降低對雲端的依賴。

打入台積電供應鏈 獲利會說話

隨著 2025 年 AI Edge 端規格的提升，受惠的電路板廠商將更多，且通膨壓力減緩，將推動全球消費支出優於 2024 年。AI 帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB 設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖、大量、群翊、由田等皆成功卡位半導體市場，並打入台積電供應鏈。群翊近三年稅後 EPS 都超過 10 元，大量與由田近兩年稅後 EPS 明顯衰退，志聖稅後 EPS 穩定在 3-4 元，還沒看出打入台積電供應鏈對獲利的明顯貢獻。

台灣擁有全球最大的 PCB 產業鏈，雖然在中國製造的比例仍超過六成，隨著 2025 年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，目前泰國有定穎、台虹宣布進入量產，臻鼎 - KY 泰國廠預期將於 2025 年上半年試產，進入量產階段。

華通購泰國工業地做低軌衛星

華通掌握四大低軌衛星 (LEO) 業者訂單，2023 年在泰國亞洲工業園區購地約 18 萬平方公尺，TPCA 認為，2025 年台商全球電路板生產規模將以 5.7% 的成長幅度持續擴張，總產值將達 8541 億元。

精成科指出，在全球面對地緣政治的挑戰，同時美國聯邦總務署 GSA(General Services Administration) 採購供應美國政府之產品，經常根據美國貿易協定法案 TAA(Trade Agreements Act) 規定執行政府採購活動，而 Lincstech 在新加坡的製造基地，將能進一步擴大精成科在東南亞地區的布局，面對地緣政治的挑戰之際，同時為客戶提供更多解決方案。

來源：《理財周刊》1271 期
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