SK海力士

11-10

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

11-06台股新聞

美國大選持續進行中，美股已用大漲宣告不確定變數已解除，至於誰先贏得 270 張選舉人票，已非市場關心重點，因為 FED 才是下一個主角，而目前市場預估降息一碼機率達 99% 以上，因此會後聲明市場如何反應才是重點，台北股市今日震盪翻紅，關鍵就是台積電 (2330-TW)10 點之後走高，如同老師所說的，不管誰當選，AI 發展不會停止，台積電偏多不變台股就不能看空，相信最近有收看老師早上 8 點早點智富直播的粉絲都很清楚，老師透過四大巨頭的雲端資本支出明確告訴投資人，到這裡已經不需要悲觀，對於第四季行情要有信心的底氣在哪裡？細節請收看我最新的直播節目。

11-05台股新聞

台北股市開低震盪翻紅，昨天的台指期夜盤下跌了 188 點，把昨天的漲點全部吃掉，但是今天能翻紅，你有沒有抱住股票？相信有看老師早上 8 點早點智富直播的粉絲都很清楚，透過四大巨頭的雲端資本支出明確告訴投資人，選前到這裡已經不需要悲觀，你要有定見，對於第四季行情要有信心的底氣在哪裡？細節請收看我今天的早晨直播。

11-04台股新聞

SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會，執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示，公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E，預計明年初就可送樣給客戶，同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的供貨時間提前 6 個月。

11-04美股雷達

SK 集團董事長 Chey Tae-won 周一 (4 日) 表示，SK 海力士正與輝達 (NVDA-US) 合作解決供應瓶頸問題。他表示，輝達 CEO 黃仁勳在最近的一次會議上，要求他將下一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月。

10-30股票

《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小​​的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。

10-29歐亞股

韓媒引述知情者消息報導，SK 海力士正與特斯拉 (TSLA-US) 洽談金額高達 1 兆韓元（約 7.25 億美元）企業級固態硬碟（eSSD）大訂單， eSSD 是與高頻寬記憶體 (HBM) 晶片一起構成 AI 晶片的核心元件。SK 海力士旗下 NAND 型快閃記憶體開發子公司 Solidigm 表示，與 HDD 相比，eSSD 可在五年內將電力成本節省五分之一，總成本降低 46%。

10-24歐亞股

南韓晶片製造商 SK 海力士周四 (24 日) 公布第三季財報，獲利與營收雙創新高，主要受益於人工智慧 AI 高階記憶體晶片的強勁需求。財報指出，SK 海力士第三季營業獲利 7.03 兆韓元 (51 億美元)，優於市場分析師預估的中值 6.9 兆韓元，扭轉了去年同期營業損失 1.8 兆韓元的窘境；營收則成長 94% 至 17.6 兆韓元，略低於預期的 18.2 兆韓元。

10-08歐亞股

三星電子週二 (8 日) 公布第三季初步財報，雖然營業利潤增加 274％，但不如市場預期，顯示出其關鍵晶片部門前景面臨不確定性，該部門主管也罕見聲明為業務陷入困境致歉。三星電子表示，截至 9 月底的營業利潤約 9.1 兆韓元（68 億美元），低於分析師預估的 11.5 兆韓元，營收為 79 兆韓元，也不及預測的 81.57 兆韓元。

10-05台股新聞

〈矽光子時代來臨  SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。

10-04歐亞股

三星在全球面臨多重挑戰，導致股價大幅下跌，並且啟動全球裁員計畫，預計砍掉數千名員工，引發投資人對其未來發展方向和競爭力的擔憂。三星的危機感，連員工也嗅得出來。一位不願具名的三星晶片工程師透露，「我們在 HBM 落後 SK 海力士，在晶圓代工又未能追上台積電，內部氣氛悲觀」。

09-30台股新聞

研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (30) 日表示，儘管市場對 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，但明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12 層的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。

09-26台股新聞

HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈，公司將率先量產 12 層 HBM3E，容量達 36GB，比上一代高出 50%，為現有 HBM 產品中容量最大的產品，且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%，並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊，12 層厚度與 8 層相同。

09-26歐亞股

SK 海力士周四 (26 日) 股價盤中飆漲 8.4%，該公司表示已開始量產最新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的 12 層版本，以滿足當前人工智慧需求。SK 海力士今年的股價已大漲逾 25%。SK 海力士聲明中表示，全球首款最新一代 HBM 產品名為 HBM3E，共有 12 層，是迄現有 HBM 最大容量為 36GB，比當前賣給輝達輝達 (NVDA-US) 的版本更先進。

09-24歐亞股

摩根士丹利 (下稱大摩)(MS-US)上周四 (19 日) 出具研究報告將南韓記憶體晶片巨頭 SK 海力士股票評等下調，造成後者股價當天一度暴跌逾 11%，終場仍收跌 6.1%，此事引發南韓監管部門的審核，因韓媒援引業內消息人士報導，大摩在發佈報告前曾大舉拋售 SK 海力士股票。

09-23歐亞股

南韓金融監管機構正在調查摩根士丹利 (Morgan Stanley) 下調 SK 海力士股票評級的報告及做法，這是南韓對全球銀行和避險基金加強審查的另一個跡象。據南韓金融監督局 (FSS) 發言人表示，FSS 已要求摩根士丹利首爾分行提交文件，以審查這家美國公司 9 月 15 日的降評報告，是否遵守相關規定。

09-23歐亞股

據南韓《朝鮮日報》報導，三星電子的市值，在過去短短一個多月內就縮水了超過 100 兆韓元，SK 海力士的市值在同一時期也下跌了超過 30 兆韓元。根據南韓證券交易所的數據，截至 9 月 20 日，三星電子的市值為 366 兆韓元，低於 8 月 16 日的 478 兆韓元，在 23 個交易日內損失了 102 兆韓元。

09-19歐亞股

韓股 SK 海力士股價周四 (19 日) 大跌，此前摩根士丹利將這家南韓記憶晶片製造商的評級下調兩級，稱其定價能力減弱。SK 海力士周四早盤重挫逾 10%，創下 2 月 16 日以來最低，直到午後有所反彈，但臨近尾盤時，跌幅仍達 6.5%。消息面上，摩根士丹利將 SK 海力士的評級從「增持」直接下調至「減持」，並將目標價從 26 萬韓元下調至 12 萬韓元。

09-13台股新聞

TrendForce 今 (13) 日指出，第二季受惠輝達 (NVDA-US)GPU 平台放量及 AI 應用帶動存儲需求，加上伺服器品牌商需求升溫，enterprise SSD 採購容量明顯成長。在供不應求情況下，大幅推升第二季 enterprise SSD 平均價格季增超過 25%，使原廠營收季增 50% 以上。

09-13國際政經

據韓媒《韓國先驅報》報導，美國官員正在向南韓及其大型晶片製造商施壓，限制中國取得先進記憶體晶片。美國商務部高級官員 Alan Estevez 本周在華盛頓舉行的經濟安全會議上發表講話，他指出，「新戰場」的勝負將取決於當今開發的技術，並強調了盟友的重要性及其在全球經濟中的作用。