記憶體

12-19國際政經

美國商務部周四 (19 日) 最終敲定，將向 SK 海力士提供最多 4.58 億美元的補貼和 5 億美元貸款，扶植該公司印第安納州建立的先進晶片封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研究開發設施。據了解，這此商務部敲定的最終金額略高於 8 月宣布的初步協議，只要 SK 海力士的投資計畫達到談判基準，就可以拿到補貼資金。

12-18歐亞股

日本記憶體晶片製造商鎧俠控股 (Kioxia Holdings Corp.) 周三 (18 日) 在東京證券交易所上市首日飆升 12%，凸顯出日本市場對新股的強勁需求。鎧俠股價周三開盤下跌後，在下午交易時段擴大漲幅，遠高於其首次公開募股 (IPO) 價格，使公司的估值達到約 8770 億日元 (57 億美元)。

12-10美股雷達

美國白宮周二 (10 日) 聲明表示，商務部已經敲定向記憶體晶片製造商美光 (Micron Technology) 提供逾 61 億美元資金補助，以支撐該公司在國內打造半導體工廠。截稿前，美光 (MU-US) 周二盤前股價上漲 1.05%，每股暫報 103.90 美元。

11-28台股盤勢

台股今 (28) 日開高走低，盤中台積電跌破千元大關，大盤最低跌至 22124.31 點，不過隨後台積電翻紅，大盤跌幅收斂，終場小跌 35.88 點，以 22298.9 點作收，雖然終場小跌，但仍未能收復季線、半年線，成交量 3248.12 億元。

11-27台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (27) 日表示，NAND Flash 產業第四季將面臨更大挑戰，即便 enterprise SSD 價格可望持平，但其餘類別產品合約價已開始走跌，加上消費品牌商將在年底前降低庫存，導致訂單動能明顯減弱。因此，TrendForce 預計第四季 NAND Flash 產業整體營收將季減近 10%。

11-26台股新聞

TrendForce 今 (26) 日表示，展望第四季 DRAM 市況，原廠位元出貨量估較前一季增加，但因 HBM 排擠產能效應較預期弱，加上中系供應商擴產、PC OEM 和手機業者積極去化庫存，預期一般型 DRAM (conventional DRAM) 合約價、一般型 DRAM 與 HBM 合併合約價都將下跌。

11-22歐亞股

根據路透報導，貝恩資本 (Bain Capital) 投資的日本記憶體晶片製造商鎧俠 (Kioxia) 周五 (22 日) 提交的監管文件顯示，該公司將於 12 月 18 日在東京證券交易所上市，首次公開發行 (IPO) 的市值預估約為 7,500 億日元 (48.5 億美元)，不包括超額配售，此次 IPO 的交易價值約為 1,000 億日元。

11-22台股新聞

記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (22) 日召開法說會，總經理陳慶文表示，目前並沒有因為消費節慶等帶動需求顯著復甦，價格大致持平，甚至有點往下，展望明年，由於首季需求較弱，營運保守看，預計在 AI 筆電、AI PC 問世下，整體明年下半年會再優於明年上半年。

11-12台股新聞

研調中心 Counterpoint Research 最新報告指出，2024 年全球智慧型手機平均售價 (ASP) 預計將年增 3% 至 365 美元，主因是 5G 技術普及、運算能力提升，以及 SoC 與記憶體價格上漲所致。Counterpoint Research 指出，2024 年上半年千美元以上手機銷量已年增 18%，顯示高階手機需求持續攀升。

11-08台股新聞

面對川普重返白宮對台灣晶片業的衝擊，旺宏 (2337-TW) 董事長吳敏求 7 日受訪表示，美國未來勢必會要求台積電 (2330-TW) 將 5 奈米以下、甚至 2 奈米以下製程全數複製到美國，這才是所謂保護政策的真正意涵，而台積電恐怕也沒有說不的本錢。

11-01歐亞股

南韓 10 月出口成長放緩至 7 個月低點，低於市場預期，顯示全球需求降溫和美國大選不確定性正在損害經濟。南韓海關周五 (1 日) 公布的數據顯示，10 月出口年增 4.6%，至 575.2 億美元，為 3 月以來最小增幅，較 9 月的 7.5% 增幅有所放緩。

10-20台股新聞

華邦電 (2344-TW) 周六 (19 日) 舉辦「2024 年零碳家庭日」，展望後市，董事長焦佑鈞表示，現階段已恢復過往淡旺季模式，第四季通常是淡季。總經理陳沛銘補充，明年隨著 AI PC 陸續問世，加上今年 Wi-Fi 7 遞延的網通需求發酵，明年營運應該會再優於今年。

10-09科技

AI 浪潮席捲全球，持續提升算力成為考驗各國基建設施和半導體公司的重要課題，而在同一時間，全球首個 5A 級智算中心近日在上海誕生，中國科學家也在矽光子學晶片、最大容量新型記憶體晶片上取得重大突破。《南華早報》報導，湖北九峰山實驗室在矽光子領域取得里程碑式突破性進展，宣佈成功點亮集成到矽基晶元內部的鐳射光源，這也是該項技術在中國首次成功實現，突破了晶片之間大數據傳輸的物理瓶頸。

10-07科技

摩根士丹利上月發布一篇名為《記憶體晶片，寒冬將至》的研究報告，最終被三星、SK 海力士和美光科技 (MU-US) 表現打臉，雖有機構因此看多記憶體晶片，但近日又有多位分析師和機構看衰記憶體晶片前景，像是知名分析師陸行之便指台灣記憶體廠庫存普遍高達 11 個月，一旦傳統 DRAM 價格下滑，認列庫存損失將成為常態。

10-02美股雷達

《彭博》週三 (2 日) 報導，三星電子公司正在東南亞、澳洲和紐西蘭裁員數千人，但不打算在韓國裁員。三星發言人表示：「一些海外子公司正在進行例行的勞動力調整，以提高營運效率。公司尚未為任何特定職位設定目標數量。」消息人士表示，裁員可能會影響東南亞、澳洲和紐西蘭等這些市場約 10% 的員工，儘管每個子公司裁員人數可能有所不同。

10-01台股新聞

記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (1) 日宣布，推出 T-FORCE DELTAα RGB DDR5 桌上型記憶體，精準適配新一代超微(AMD-US) Ryzen 9000 系列處理器及 X870E 晶片組主機板，透過內建的 AMD EXPO 設定檔，玩家可以輕鬆一鍵超頻至 8000 MHz，嶄露公司記憶體於 AMD 平台強悍無比的超頻實力。

09-28台股新聞

IP 大廠力旺 (3529-TW) 今年再度以專業嵌入式記憶體矽智財榮獲台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎，為連續 15 年獲得該項殊榮，本周也大漲 25% 同慶，週五終場收在 2,695 元，超車大立光 (3008-TW)，成台股第二高價股。

09-26台股新聞

HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈，公司將率先量產 12 層 HBM3E，容量達 36GB，比上一代高出 50%，為現有 HBM 產品中容量最大的產品，且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%，並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊，12 層厚度與 8 層相同。

09-24美股雷達

路透周二 (24 日) 援引知情人士消息報導，私募基金貝恩資本 (Bain Capital) 投資的記憶體晶片製造商鎧俠 (Kioxia) 已取消 10 月的首次公開發行 (IPO) 計畫。知情人士表示，貝恩對鎧俠的估值目標為 1.5 兆日元 (103.9 億美元)，但近期上市同業股票的拋售讓這一定價目標面臨挑戰。

09-23歐亞股

據南韓《朝鮮日報》報導，三星電子的市值，在過去短短一個多月內就縮水了超過 100 兆韓元，SK 海力士的市值在同一時期也下跌了超過 30 兆韓元。根據南韓證券交易所的數據，截至 9 月 20 日，三星電子的市值為 366 兆韓元，低於 8 月 16 日的 478 兆韓元，在 23 個交易日內損失了 102 兆韓元。