記憶體
台股新聞
全球記憶體市場持續吹冷風，研調機構也預警 DRAM 價格跌勢恐延續至第三季，不過，本周傳出 DRAM 三大原廠有意停產 DDR4，台灣業者如華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2408-TW) 可望受惠，帶動股價從谷底反彈，分別周漲 19.51%、12.15%。
台股新聞
台股今 (14) 日終場下挫 246 點，收在 23152 點，摜破十日線、回測月線支撐，三大法人全站賣方，外資賣超台積電超過 2 萬張，為外資賣超第一名，且隨著關稅戰恐衝擊全球經濟，風險意識升溫，也轉向大買債券 ETF，買超前 10 名就有 6 檔是債券 ETF。
台股新聞
晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (13) 日舉行法說會，總經理朱憲國表示，第一季電源管理晶片 (PMIC) 需求續強，本季產能利用率估小幅提升，且 Wafer on Wafer 堆疊技術以及中介層等與合作夥伴持續開發，將是公司未來成長動能。
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NOR Flash 大廠旺宏 (2337-TW) 今 (13) 日舉行法說會，並公布去年第四季財報，單季虧損擴大、每股虧損 0.84 元，全年累計每股虧損 1.73 元，總經理盧志遠表示，公司今年的首要任務就是去化庫存，以存貨來看，NOR Flash 佔比達 6 成、ROM 為 1 成，同時也決定將今年資本支出降至零，力拚營運轉虧為盈。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 最新報告指出，隨著生成式 AI 技術快速發展，預計 2027 年生成式 AI 手機滲透率將達 43%，全球裝置使用基數有望突破 10 億台，此趨勢將推動記憶體技術創新，並帶動市場需求升級。
A股港股
TechInsights 分析顯示，長江存儲已開始出貨其第五代 3D NAND 儲存 晶片，該晶片共有 294 層，有 232 個有效層。新晶片的位元密度接近每平方毫米 20 Gb(19.8 Gb/mm²)，與 SK Hynix 目前的產品相當，接近 Kioxia / 西部數據的最新產品。
台股新聞
DRAM、NAND 記憶體市場自去年下半年起，除 AI 雲端應用暢旺，其餘整體需求皆不如預期，造成客戶端庫存水位拉高，市場呈現供過於求，價格也回跌，展望今年，由於第一季為傳統淡季，加上產業庫存水位仍高，預計 DRAM、NAND 市場的需求與價格第一季將雙雙下滑，期望第二季起緩步復甦。
台股新聞
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說會，執行長謝永達表示，今年第一季因客戶持續去化庫存與中國經濟仍在低檔，預期將是低點，之後呈現逐步向上，加上新技術開發效益顯現，全年營運倒吃甘蔗。細分各業務，謝永達說，力成記憶體業務受第一季為景氣循環低點，DRAM 封測需求續降，預期第二季在客戶給予較顯著的訂單後，會有比較明顯的復甦，NAND 也持續受客戶調整庫存影響，預期第二季隨著 AI 伺服器、資料中心等需求復甦，屆時會恢復成長力道。
台股新聞
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說會，公布去年第四季財報，受記憶體需求在去年下半年減緩影響，去年第四季稅後純益 15.24 億元，季減 10.4%，年減 61.6%，每股稅後純益 2.04 元，下探一年半來低點，全年累計達 9.09 元，若扣除前年有處分利益的影響數，今年獲利仍為成長。
科技
根據韓媒《Business Korea》報導，三星電子和 SK 海力士預計將主導客製化高頻寬記憶體 (HBM) 市場。 兩家公司預測 2027 年後客製化 HBM 需求將大幅增長，並積極發展相關技術，包括改良晶片以滿足客戶需求。HBM 技術通過垂直堆疊多個 DRAM 晶片，與傳統 DRAM 模組相比，可提供更快的資料傳輸速度和更大的儲存容量，使其特別適用於涉及 GPU 的高效能運算應用。
瑞穗 (Mizuho) 分析師指出，儘管汽車產業需求疲軟，但受惠於人工智慧 (AI) 持續強勁的需求、資料中心和網路發展，以及記憶體晶片，預計 2025 年晶片製造商的前景依然看好。雖然汽車產業的需求疲軟，但瑞穗金融集團認為，該產業的需求仍可能在 2025 年下半年有所改善。
美股雷達
由於人工智慧 (AI) 推動先進記憶體晶片需求，美光將在未來幾年投資 70 億美元擴大其在新加坡的製造業務。這家美國記憶體晶片公司周三 (8 日) 在新加坡的新工廠動土，稱該廠將於 2026 年開始營運，生產 AI 資料中心普遍使用的高頻寬記憶體晶片 (HBM)，同時預料將在當地創造 1,400 就業機會。
台股新聞
記憶體模組大廠威剛 (3260-TW) 今 (7) 日公布去年 12 月營收 28.87 億元，月減 17.35%，年減 8.2%，第四季營收 97.91 億元，季增 4.17%，年減 11.18%，累計 2024 全年營收 400.37 億元，年增 18.81%，一舉創下 14 年來新高紀錄。
台股新聞
記憶體大廠 SK 海力士今 (3) 日宣佈將參加 CES 2025，並展示 AI 相關記憶體技術，CEO 郭魯正表示，公司將於今年下半年開始量產第六代 HBM(HBM4)，從而引領專為客戶各種需求定製 (Customized) 的 HBM 產品市場，強調公司將以技術創新，為 AI 時代提供新的可能性，創造不可被替代的價值。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (31) 日指出，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減 10% 至 15%。其中，Wafer 跌幅將收斂，模組產品部分，由於企業 SSD 訂單穩定，可緩衝合約價跌勢，Client SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。
歐亞股
受益於在 HBM 上的成功，SK 海力士第三季半導體業務的營業利潤率超越三星，如今三星另一個固有陣地 NAND，也面臨著被 SK 海力士超車的衝擊。三星一直是 NAND 市場的領頭羊，但最新數據指出，截止 2024 年第二季，三星在 NAND 市場的市佔率為 36.9%，SK 海力士 (包括 SK Hynix 和 Solidigm) 則從 2020 年的 11.7% 增長到 2024 年第二季的 22.5%。
歐亞股
《朝鮮日報》報導，三星電子記憶體營業單位員工下半年將獲得相當於基本工資 200% 的績效獎金，「半導體事業暨裝置解決方案事業部」(DS)所有單位也將獲得 200 萬韓元 (約 4.93 萬台幣) 的固定獎勵，以慶祝半導體業務成立 50 周年。
國際政經
美國商務部周四 (19 日) 最終敲定，將向 SK 海力士提供最多 4.58 億美元的補貼和 5 億美元貸款，扶植該公司印第安納州建立的先進晶片封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研究開發設施。據了解，這此商務部敲定的最終金額略高於 8 月宣布的初步協議，只要 SK 海力士的投資計畫達到談判基準，就可以拿到補貼資金。
歐亞股
日本記憶體晶片製造商鎧俠控股 (Kioxia Holdings Corp.) 周三 (18 日) 在東京證券交易所上市首日飆升 12%，凸顯出日本市場對新股的強勁需求。鎧俠股價周三開盤下跌後，在下午交易時段擴大漲幅，遠高於其首次公開募股 (IPO) 價格，使公司的估值達到約 8770 億日元 (57 億美元)。
美股雷達
美國白宮周二 (10 日) 聲明表示，商務部已經敲定向記憶體晶片製造商美光 (Micron Technology) 提供逾 61 億美元資金補助，以支撐該公司在國內打造半導體工廠。截稿前，美光 (MU-US) 周二盤前股價上漲 1.05%，每股暫報 103.90 美元。