HBM4
台股新聞
ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 27.02 億元，月增 47.1%，年增 22.4%，第四季營收 60.22 億元，季減 8.9%，年減 4.6%，累計 2024 全年營收為 250.44 億元，年減 4.6%；受惠客戶量產動能恢復，加上年底為 NRE 認列旺季，創意 12 月營收創下五個月來新高，不過全年仍受消費性電子需求疲弱，營收呈現小減。
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韓媒報導，三星已完成 HBM4 的邏輯晶片設計，採用自家 4 奈米試產，待完成最終性能驗證後，三星將提供 HBM4 樣品驗證，成為全球首支第六代 HBM。三星試圖 HBM4 採取更積極路線，以挽回 HBM3E 流失的 HBM 市佔。除自家 4 奈米製造邏輯晶片外，HBM4 還導入 10 奈米級 1c 製程生產 DRAM，有望 16 層堆疊導入無凸塊混合鍵合。
台股新聞
記憶體大廠 SK 海力士今 (3) 日宣佈將參加 CES 2025，並展示 AI 相關記憶體技術，CEO 郭魯正表示，公司將於今年下半年開始量產第六代 HBM(HBM4)，從而引領專為客戶各種需求定製 (Customized) 的 HBM 產品市場，強調公司將以技術創新，為 AI 時代提供新的可能性，創造不可被替代的價值。
台股新聞
SK 海力士近日宣布正開發 16 層 HBM3e 產品，每顆 Cube 容量達 48GB，預計 2025 年上半年送樣，根據 TrendForce 最新研究，該產品的潛在應用包括 CSP 自行研發的 ASIC 和通用 GPU，可望進一步推升位元容量上限。
歐亞股
韓媒報導，三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ，量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體（HBM）HBM4。報導指出，從 HBM4 開始，不僅進一步提升儲存特性，還會針對客戶的要求，客製化多種運算模式，因此稱為「計算記憶體」（CIM）。
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SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會，執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示，公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E，預計明年初就可送樣給客戶，同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的供貨時間提前 6 個月。
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SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說，會中指出，8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E，HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，預期將達到無與倫比的地位。
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三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。