HBM
《路透》周四 (29 日) 報導，人工智慧 (AI) 基礎建設熱潮持續推升高階記憶體需求，三星電子與 SK 海力士警告，為因應 AI 伺服器用晶片的強勁需求，記憶體產能正加速向高頻寬記憶體 (HBM) 傾斜，恐導致個人電腦 (PC) 與智慧型手機所使用的傳統 DRAM 供應進一步吃緊，相關品牌與供應鏈正面臨成本與出貨雙重壓力。
三星電子周四 (28 日) 公布財報，第 4 季獲利成長超過兩倍，創下歷史新高且打敗分析師預期，顯示記憶體晶片短缺和人工智慧 (AI) 的強勁需求，正帶來利多，三星股價周四盤初一度上漲 2.58%，一度轉跌，截稿前又翻紅小漲。Q4 財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：93.8 兆韓元 (655.8 億美元) vs 93.318 兆韓元營業利益：20.1 兆韓元 vs 20.018 兆韓元三星上季營收年增 24%，創歷史新高，營業利益年增超過兩倍。
歐亞股
全球記憶體晶片巨頭 SK 海力士周三 (28 日) 公布其 2025 會計年度財務報告，受惠於 AI 記憶體競爭力與高附加價值產品的強勁需求，該公司營收與利潤均創下歷史新高。根據財報顯示，SK 海力士 2025 年全年營收達 97.1467 兆韓元，營業利潤為 47.2063 兆韓元 (營業利益率達 49%)，淨利潤則為 42.9479 兆韓元。
美股雷達
摩根士丹利 (MS-US) 最新報告預言，2026 年半導體營收將首度破「兆美元」，AI 板塊獲利成長衝刺 120%，但隨著記憶體報價噴漲，下半年恐發生「需求破壞」，因此投資策略需從「純 AI」轉向「槓鈴式配置」。摩根士丹利在《全球科技業 2026 年展望》報告中指出，人工智慧（AI） 浪潮推動全球半導體產業於 2026 年首度突破 1 兆美元營收關卡，但記憶體成為關鍵瓶頸，成本上升恐在下半年引發需求破壞，同時重塑科技投資與全球供應鏈格局。
歐亞股
南韓記憶體雙雄三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 罕見都選在本周四 (29 日) 這一天公布財報，象徵兩家公司在人工智慧 (AI) 記憶體晶片領域的高風險競賽，正進入關鍵時刻。SK 海力士將於周四上午 9 點在首爾舉行財報說明會，三星則在上午 10 點接棒。
國際政經
2026年01月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓記憶體大廠 SK海力士 (SK Hynix)，也是輝達(NVDA-US)的HBM主要供應商之一，於本週三 (1月28日) 公布，2025年第四季 (10月至12月) 營業利潤達 19.2 兆韓元 (約 135 億美元)。
歐亞股
根據《路透》周二 (27 日) 報導，南韓記憶體晶片大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 表示，正評估成立專責人工智慧 (AI) 投資的單位，此前有媒體報導指出，該公司計畫在美國設立相關子公司，作為集團海外 AI 投資的管理平台。SK 海力士周二在向監管機構提交的文件中指出，公司正考慮多項方案，其中包括成立 AI 投資子公司，但強調相關規劃仍在評估階段，尚未作出最終決定。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 周二 (27 日) 收盤大漲 8.7%、登上歷史新高，不但抹去當天稍早因美國總統川普突升南韓關稅的賣壓，更延續今年來乘著人工智慧 (AI) 熱潮，而持續向 4000 億美元市值挺進的旅程。南韓每日經濟新聞 (Maeil Business Newspaper) 報導，在微軟 (MSFT-US) 周一發表的 Maia 200 晶片中，使用了六顆來自 SK 海力士的 HBM3E。
美股雷達
三名知情人士透露，美國記憶體晶片大廠美光科技 (MU-US) 即將宣布在新加坡投資新的記憶體晶片製造產能，藉此擴大產線規模，以因應全球日益嚴峻的記憶體短缺問題。根據《路透》報導，知情人士指出，美光最快將於週二（27 日）對外公布這項投資計畫，其中一人透露，投資重點將鎖定 NAND 快閃記憶體。
國際政經
DDR5 記憶體入市超過四年，按產業發展規律，前代 DDR4 本應逐步讓位，但過去一年市場走勢反常，DDR4 價格漲幅遠超預期，且大幅高於 DDR5，為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求，全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線，致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。
美股雷達
《CNBC》周一 (26 日) 報導，在人工智慧 (AI) 基礎設施投資持續擴大的帶動下，全球記憶體晶片供需失衡情況恐將比市場原先預期更為持久。半導體產業高層指出，記憶體價格上漲與供給短缺的情況，可能一路延續至 2027 年，顯示這波由 AI 資料中心需求引爆的晶片吃緊局面，短期內難以緩解。
國際政經
全球資本市場緊盯 GPU 與高頻寬記憶體 (HBM) 之際，一個悄然崛起的趨勢正改寫半導體的底層邏輯。AI 推理應用浪潮洶湧而來，不僅重塑算力流向，也將長期被視為「強週期商品」的 NAND 快閃記憶體推向舞台中央，使其成為 AI 時代不可或缺的基礎設施資產。
歐亞股
路透社引述消息人士報導，三星電子計劃 2 月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並向輝達 (NVDA-US) 供貨。三星一直積極追趕競爭對手 SK 海力士。SK 海力士是先進記憶體晶片的主要供應商，而這類晶片對輝達的 AI 加速器至關重要。
歐亞股
知情人士透露，三星計畫最快於下個月開始量產次世代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並供應給輝達 (NVDA-US) 。根據《路透》報導，過去一年，由於供應延宕影響營收與股價表現，三星在人工智慧（AI）用高階記憶體市場一直在試圖追趕其競爭對手 SK 海力士。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在瑞士達沃斯演說，表示全球 AI 建設將需要數兆美元投資，為人工智慧 (AI) 行情注入強心針，半導體類股普遍上揚，記憶體大廠三星電子周四 (22 日) 改寫歷史新高，把南韓大盤 Kospi 指數托上前所未見的 5000 點整數關卡。
美股雷達
摩根士丹利 (下稱大摩) 20 日發布的研究報告指出，人工智慧浪潮正加速重塑半導體產業結構，記憶體晶片市場已明顯走向「不再雨露均霑」的 K 型復甦。在 AI 推理、高效能運算需求強勁帶動下，高階 AI 記憶體供不應求，上游供應商成為最大受益者；相對而言，下游 PC 與智慧型手機製造商卻因成本壓力難以轉嫁，成為產業分化下的弱勢一方。
美股雷達
記憶體晶片的價格走勢，正快速脫離一般消費電子市場的理解範疇。隨著人工智慧（AI）資料中心需求全面爆發，全球記憶體市場正經歷一場前所未見的價格狂飆。根據市調機構 Counterpoint Research 報告，記憶體價格在 2025 年第四季已大幅上漲 50%，預計到 2026 年第一季底，仍將再上漲 40% 至 50%。
科技
儘管 AI 正以前所未有的速度推高記憶體需求，南韓兩大記憶體晶片巨頭三星和 SK 海力士卻決定今年繼續削減 NAND 快閃記憶體產量，這項「逆勢減產」策略料將推動 NAND 價格在伺服器、PC 和行動裝置等領域全面上行，並有望使其帶來與 DRAM 相當的利潤率提升。
歐亞股
根據摩根大通研報，受惠於 AI 記憶體需求的長期增長趨勢以及潛在的赴美上市計畫，分析師團隊決定大幅調升南韓半導體巨頭 SK 海力士 (SK Hynix) 的財務預期與目標股價。摩根大通分析師 Jay Kwon 團隊於 1 月 16 日的報告中，將 SK 海力士 2026 年 12 月的目標價從原先的 80 萬韓元調升至 100 萬韓元，並維持「增持」評級。
美股雷達
隨著人工智慧基礎設施對高端半導體的需求呈爆發式成長，輝達 (NVDA-US) 主要供應商美光科技 (MU-US) 發出預警，指出全球記憶體晶片正面臨一場「前所未有」的短缺危機。美光執行副總裁 Manish Bhatia 表示，這場供應緊縮將持續到今年以後，且 AI 晶片的強勁需求已對傳統電子產業產生嚴重的排擠效應。