HBM
美股雷達
2026年10月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光Micron Technology(MU-US)公布最新財報與展望，受AI資料中心帶動高頻寬記憶體(HBM)及儲存需求持續升溫，公司預估下一季營收將高於市場預期，同時透露客戶長期供應協議的財務承諾已由6月公布的220億美元提高至320億美元，且多數以現金預付款形式支付，顯示客戶為確保記憶體供應，提前鎖定產能的意願持續升高。
歐亞股
三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
歐亞股
今年第三季(9月30日止)，南韓股市遭遇劇烈反轉，綜合股指(Kospi)暴跌18.8%，成為同期全球表現最差的主要股市之一，這場拋售潮發生在AI交易突然逆轉之後，此前押注AI基礎設施需求的熱門標的三星電子和SK海力士等記憶體晶片股成重災區。儘管如此，Kospi今年來仍累計上漲60%，表現位居全球前列。
美股雷達
人工智慧(AI)交易寵兒美光(MU-US)將在周三(30日)盤後公布財報，巴隆周刊(Barron’s)報導，要想看到股價重演大幅上漲的歷史，需要看到有利財報的因素到齊。美光股價周二隨其他晶片股走高，收盤上漲1%至每股1065.08美元。美光是AI熱潮下的主要受益者之一，過去一年來股價累積大漲近550%。
美股雷達
隨著人工智慧(AI)伺服器需求持續擴張，高頻寬記憶體(HBM)供應緊張情況預計延續至2027年，市場研究機構TrendForce最新預測顯示，反映不同產品銷售組合的HBM混合平均售價(Blended ASP)明年將較今年大增121%，意味整體平均價格可能超過今年的2倍。
國際政經
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光Micron(MU-US)即將公布會計年度第4季財報，由於該季度涵蓋6月至8月，與三星電子(005930-KR)、SK海力士(000660-KR)第3季營運期間高度重疊，成為韓國半導體族群的重要風向球。
歐亞股
AI需求推動存儲廠商加碼HBM，傳統DRAM供應承壓。三星高層預計明年HBM將佔全球DRAM晶圓總產能近三成，市場研究機構同時上調2027年HBM價格預期。三星電子執行副總裁Kim Taewoo 29日（周二）表示，預計明年HBM將佔DRAM廠商晶圓總產能近30%，目前約20%。
國際政經
2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器大量採用高頻寬記憶體(HBM)，正在改變全球DRAM產能配置。三星電子(005930-KR)最新表示，HBM預計到2027年將占全球DRAM晶圓產能接近30%，高於目前約20%。
美股雷達
美光(Micron)財報公布前夕，美國投行D.A. Davidson分析師Gil Luria周一(28日)重申買進評等與2000美元目標價，接近華爾街最高水準，較當前市價隱含約一倍漲幅空間。Luria在6月把目標價由1500美元上調至2000美元，理由是美光進入「半導體業可見度最佳」階段，記憶體供需緊張至少延續至2027年。
國際政經
「如果客戶開始要求簽訂10年的供應協議，你怎麼還能對記憶體晶片持悲觀態度？」韓國大信證券在最新報告中如此反問。隨著AI資料中心建置加速，記憶體晶片客戶正把採購規劃拉長至5年，甚至提出簽訂最長10年的供應協議，以確保未來取得足夠的高頻寬記憶體（HBM）與DRAM。
美股雷達
AI投資熱潮持續，OpenAI、Anthropic等雖未上市、仍處虧損，市場估值卻直衝數千億，甚至挑戰2兆美元，但泡沫疑慮始終未散。近期，高盛以投入資本回報率(ROIC)15%為基準，為六大雲端與算力業者設定量化KPI：2028至2030年合計需創造營收約1.42兆美元，相當於每1GW算力一年需要創造約116億美元收入。
美股雷達
市場對超大型雲端業者持續擴大人工智慧（AI）資本支出的預期高漲，但一名資深分析師認為，業界宣稱擁有長達10年的需求能見度並不可信。隨著AI基礎設施持續擴張，限制算力發展的因素也已不再只是GPU供應，記憶體成本、電力基礎設施及ABF載板產能等環節同樣可能成為關鍵瓶頸。
歐亞股
人工智慧（AI）需求強勁成長，加上新一代記憶體技術持續推進，南韓兩大晶片巨頭三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正處於全球半導體景氣循環核心。隨著兩家公司第3季財報公布在即，市場高度關注其獲利表現，藉此觀察當前AI投資熱潮能否持續轉化為半導體企業的實際獲利。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正持續探索下一代人工智慧（AI）晶片封裝技術，根據《首爾經濟日報》報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等業者展開合作。另據南韓科技媒體《KIPOST》報導，輝達希望南韓、日本及台灣基板廠商在2年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前導入。
美股雷達
人工智慧（AI）算力競賽正逐漸從晶片效能比拚，擴大至互連、記憶體與網路等整體基礎設施的競爭。邁威爾科技(MRVL-US) 高層近日在Six Five Summit 2026指出，隨著推論模型帶動記憶體需求快速攀升，加上資料中心規模持續擴大，傳統銅基互連逐漸接近效能極限，光學互連與記憶體擴充技術將成為下一階段AI算力擴張的重要因素。
美股雷達
美光科技(MU-US)下周將公布上季財報和本季財測，Susquehanna分析師Mehdi Hosseini表示，美光本季(11月為止)的營收展望應該足以讓投資人感到滿意，但還無法完整反映輝達(NVDA-US)新晶片推出帶來的全部效益。輝達Rubin量產 HBM4需求明年更顯著美光正準備擴大量產下一代高頻寬記憶體(HBM)技術HBM4。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正與產業鏈業者推進玻璃基板技術，盼突破人工智慧（AI）晶片封裝在尺寸、散熱及高速互連方面日益凸顯的限制。若相關技術順利成熟，玻璃基板可望支援更大規模的高頻寬記憶體（HBM）整合，進一步提升下一代GPU的封裝密度與資料傳輸能力。
歐亞股
針對近期市場對HBM規格下調的擔憂，摩根大通(下稱小摩)在9月更新的HBM記憶體產業研報中明確指出，即便出現降級，2026至2028年HBM比特需求複合增速仍達63%，產業始終處於供給短缺狀態，價格上行趨勢延續，記憶體類股仍具投資價值。此一判斷與上月報告中「超級週期可能延續至2028年」的框架保持一致。
歐亞股
花旗周二(22日)發布全球半導體研報提出一條新的記憶體週期敘事：AI正從「訓練完成即參數固定」的典範轉向持續學習(continual learning)，這一變化不僅抬升HBM需求，更將記憶體變成AI推理側的剛需，進而把企業級SSD(eSSD)推入高景氣區間。
國際政經
國際商業戰略公司(IBS)最新預測，全球半導體市場規模將由2020年4467億美元，升至2026年約1.586兆美元、2030年2.585兆美元、2035年4.678兆美元。IBS指出，原估2030年才達1兆美元的目標被AI提前約四年實現。研調機構顧能(Gartner)亦給出相近總量，預估今年全球半導體收入1.6兆美元，較去年8090億美元增92%，其中記憶體收入約8370億美元、佔比升至54%，2027年記憶體有望破1兆美元。