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HBM

  • 台股新聞

    亞馬遜參與世芯-KY私募激勵族群轉強,高價IC設計股比價飆升: 矽力*-KY、達發、聯發科、聯詠、創意、M31

    〈亞馬遜參與世芯 - KY 私募  市場反應熱烈〉世芯 - KY(3661-TW) 5 月 14 日發布重訊,美國電商龍頭亞馬遜將參與其私募,總募資額為 5.35 億元,這一舉動不僅打破了市場對於訂單流失的傳言,還顯示出 AI 市場的巨大潛力。

  • 2024-05-24
  • 美股雷達

    美股重點新聞摘要2024年05月24日

    今日操盤前瞻日本 4 月 CPI美國 4 月耐用品訂單、5 月密大消費者信心指數路透:三星 HBM 晶片因發熱問題 未通過輝達測試《路透》週四 (23 日) 報導,因發熱問題,三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US) 測試。

  • 美股雷達

    路透:三星HBM晶片因發熱問題 未通過輝達測試

    《路透》週四 (23 日) 報導,因發熱問題,三星高頻寬記憶體 (HBM) 未能通過輝達 (MVDA-US)測試。三位消息人士稱,自去年以來,三星一直在努力通過輝達對 HBM3 和 HBM3E 的測試。消息人士透露,最近對三星 8 層和 12 層 HBM3E 晶片的失敗測試結果已於 4 月公布。

  • 2024-05-22
  • 美股雷達

    AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測

    美國記憶體晶片大廠美光周二 (21 日) 小幅上調 2024 年的資本支出預測,原因是為滿足人工智慧 (AI) 產業激增的需求,加大投資製造高頻寬記憶體 (HBM) 的力道。該公司財務長 Matt Murphy 周二在摩根大通技術、媒體和通訊會議 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示,將 2024 年的資本支出預測從先前的 75 億美元上調至約 80 億美元。

  • 2024-05-21
  • 歐亞股

    高層人事地震!三星宣布更換核心半導體部門負責人

    三星電子周二 (21 日) 宣布更換半導體部門的負責人,改任命一位曾領導記憶體業務的老將,期盼帶領三星在人工智慧 (AI) 領域迎頭趕上競爭對手 SK 海力士。該公司表示,三星 SDI 前執行長、記憶體業務前高階主管全永鉉 (Young Hyun Jun) 將接替慶桂顯 (Kyung Kye-hyun),領導三星最重要的「半導體事業暨裝置解決方案部門」(Device Solutions, DS),而後者將帶領三星先進技術研究院 (Samsung Advanced Institute of Technology) 以及未來業務規劃團隊。

  • 2024-05-20
  • 台股新聞

    HBM3e放量 今年底HBM投片量占先進製程比重35%

    研調機構 TrendForce 今 (20) 日表示,三大原廠開始增加資金投入,開始提高先進製程的投片,產能提升將集中在今年下半年,預期 1alpha 奈米 (含) 以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。其中,高寬頻記憶體 (HBM) 由於獲利表現佳,加上需求持續看增,年底估達 35%。

  • 2024-05-15
  • 歐亞股

    半導體出口暴升53.9% 南韓4月ICT出口年增33.8%

    得益於半導體等主要產品的良好表現,南韓 4 月份的資訊和通訊技術 (ICT) 產品出口年增 33.8%,是自 2022 年 3 月以來,首次取得逾 30% 的年率成長。南韓科學技術資訊通訊部周三 (15 日) 公布,4 月 ICT 出口初步計算為 170.8 億美元,連續第 6 個月成長,上月 ICT 進口額年增 10.4%,達 115.6 億美元,貿易順差為 55.2 億美元。

  • 2024-05-14
  • 國際政經

    分析師示警 AI熱潮恐導致今年高階記憶體供應吃緊

    分析師表示,由於人工智慧 (AI) 需求爆炸性成長,今年高效能記憶體供應可能仍將緊俏。根據全球兩大記憶體供應商 SK 海力士 (000660-KR) 和美光 (MU-US) 此前說法,2024 年生產的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片已經完售,2025 年庫存也幾乎售罄。

  • 2024-05-07
  • 台股新聞

    〈環球晶法說〉Q2營收估小增 記憶體需求高預期 驅動下半年成長

    矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (7) 日召開法說會,董事長徐秀蘭表示,第二季營收會優於上季,且記憶體需求高於預期,將是下半年成長的一大驅動力,看好下半年營收會優於上半年,全年營收目標仍是持平去年新高水準。徐秀蘭指出,今年第一季將是此次半導體景氣修正週期的最低點,第二季會稍微比首季好一點,唯一不確定的因素為地震,主要因台灣已經歷 1300 多次的餘震,昨日又經歷芮氏規模 5.9 的餘震,由於晶碇生長會受餘震干擾,生產會延後一兩天甚至多一點。

  • 歐亞股

    韓媒:三星組百人工程師團隊 力拚HBM銷售大幅成長

    據韓媒 KED Global 報導,三星組建了一支新的工程師夢幻團隊,以確保從輝達 (NVDA-US) 拿下近億美元的合約,並希望藉此擊敗 HBM 市場領導者 SK 海力士公司。報導稱,三星的新工作小組由大約 100 名「優秀工程師」組成,他們一直致力於提高製造產量和質量,首要目標是通過輝達的測試。

  • 2024-05-06
  • 台股新聞

    2025年HBM價格再漲5-10% 占DRAM產值估逾3成

    研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (6) 日表示,HBM 與 DDR5 價差約五倍,隨著 AI 晶片擴大採用 HBM,HBM 佔整體 DRAM 的產能及產值均大幅提升,以 2023 至 2025 年來看,HBM 佔 DRAM 總產能分別是 2%、5% 以及超過 10%,佔 DRAM 總產值 2024 年就可超過 20%,2025 年甚至有機會超過 30%。

  • 2024-05-02
  • 歐亞股

    HBM太搶手!海力士CEO:今明兩年都賣光了 三星擬今年出貨量增3倍

    SK 海力士執行長郭魯正周四 (2 日) 表示,雖然目前的 AI 是以資料中心為主,但今後可望迅速擴散到智慧型手機、PC、汽車等端側 AI(On-Device AI),因此,專門用於 AI 的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增。郭魯正在「AI 時代,SK 海力士藍圖和戰略」為主題的國內外記者招待會上發表演說。

  • 2024-04-30
  • 台股新聞

    〈力成法說〉資本支出調升5成至150億元 搶AI、HBM商機

    封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長謝永達表示,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術,預計今年資本支出從 100 億元左右提升至 150 億元,調升幅度達 5 成,用於滿足 AI 晶片與 HBM 需求。

  • 2024-04-25
  • 歐亞股

    〈財報〉記憶體市場迎全面復甦 SK海力士Q1營收翻倍、獲利創同期次高

    受惠於人工智慧 (AI) 高階晶片強勁的銷售表現,SK 海力士 (SK Hynix) 上季營收增速創下至少 2010 年以來最快,且獲利為歷年同期次高。在 AI 熱潮帶動下,公司預期記憶體市場將邁向全面復甦。這家全球第二大記憶體供應商公布第一季銷售額翻逾一倍至 12.4 兆韓元 (約 90 億美元),超出市場預期。

  • 2024-04-24
  • 歐亞股

    賺瘋了!SK海力士Q1財報公布在即 市場估營業利潤暴增一倍

    南韓半導體大廠 SK 海力士將於明 (25) 日發表今年第一季財報成績單,市場普遍看好該公司營收上看 12.09 兆韓元(約台幣 2700 億元),營業利潤則料將達到 1.74 兆韓元(約台幣 390 億元),較一年前暴增一倍。受惠於生成式 AI 對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求,SK 海力士股價過去一年上漲一倍有餘,市值也達到 124.49 兆韓元(約台幣 2.89 兆元),不久前 SK 海力士還表示,由於市場對 HBM 需求火熱,去年第四季訂單大增,收到的客戶預付款達 1.3 兆韓元(約台幣 300 億元),創近三年來單季新高,其中大部分錢都是 AI 晶片大廠輝達(NVDA-US) 預付的。

  • 2024-04-23
  • 台股新聞

    環球晶估Q1落底 下半年成長放緩

    矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (23) 日獲頒潘文淵文教基金會 ERSO Award,會後表示,第一季業績將是底部,下半年表現可望優於上半年,不過,由於整體經濟環境變化,產業不確定性高,預期下半年營收增幅略為放緩。徐秀蘭指出,市場原預期美國聯準會將在今年上半年降息,進而刺激消費力道,不過,現在看起來因通膨情況仍嚴峻,短期持續壓抑消費需求,而且油價也受地緣政治影響,上漲非常多,使得消費者受傷害,因此本來預估下半年營收會有較顯著的成長,現在看起來成長幅度會收斂。

  • 2024-04-19
  • 歐亞股

    SK海力士宣布與台積電合作 開發下一代HBM晶片

    南韓記憶體大廠 SK 海力士 (000660-KR) 周四 (18 日) 宣布和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 簽署合作備忘錄,齊力開發下一代高頻寬記憶體晶片 (HBM)。SK 海力士於新聞稿表示,兩家公司將合作開發第六代 HBM4,結合 SK 海力士在記憶體領域的專長與台積電的代工能力,預定 2026 年量產。

  • 2024-04-16
  • 台股新聞

    三星高層來台推廣自家HBM 主力代理商至上添營運新動能

    三星共同執行長慶桂顯此次訪台拜訪多家供應鏈與合作夥伴,主要目標要推廣自家最新的高頻寬記憶體 (HBM),至上 (8112-TW) 長期與三星合作,是三星在大中華區的主力代理商之一,此次雙方也傳出會面,討論 HBM 等相關事宜。現階段市場對 HBM 供不應求,三星也積極擴充 HBM 產能,期望搶食 AI 晶片市場大餅,至上代理三星眾多產品線,包括 NAND、DRAM、CIS 與驅動 IC 等,此次隨著三星強力推廣,至上也可望再增添營運新動能。

  • 2024-04-04
  • 美股

    美股重點新聞摘要2024年04月04日

    今日操盤前瞻歐洲央行公布 3 月會議紀錄美國 2 月貿易收支、上周失業金數據彭博:蘋果放棄 Apple Car 後 擬進軍「居家機器人」領域《彭博》週四 (4 日) 引述消息人士報導,蘋果的團隊正研究進軍居家機器人「Personal Robot」領域,這一領域有可能成為該公司不斷變化的「下一個重大事件」之一。

  • 2024-04-02
  • 美股雷達

    HBM需求旺!美光獲美銀上調目標價

    美光科技 (MU-US) 成標普 500 指數中表現最好的成分股,係因美銀證券分析師 Vivek Arya 表示,隨著高頻寬記憶體需求的增加,其股價仍有上漲空間。美光周一上漲 5.44%,收每股 124.30 美元,稍早交易時間漲近 7%,股價曾觸及歷史新高。