據《CNBC》周一 (11/17) 報導，晶片製造商和分析師警告，記憶體短缺可能在明年衝擊消費電子和汽車產業。業者們優先供應 AI 伺服器所需的高階記憶體，導致消費性電子用的產能遭排擠，部分晶片價格已較 9 月暴漲 60%。

中國最大晶圓代工廠中芯國際 (00981-HK) 執行長趙海軍上周五在法說會上透露，客戶因擔心記憶體供應不足，連帶暫緩其他類型晶片的訂單。「大家都不敢在明年第一季下太多訂單或出貨太多，因為不知道 (記憶體晶片產業) 能供應多少手機、汽車或其他產品，」他說。

摩根士丹利表示，「記憶體超級循環」之下，記憶體價格一路飆漲將壓縮電腦硬體製造商的毛利率並對獲利造成顯著風險，因而調降戴爾 (DELL-US)、慧與 (HPE-US)、惠普 (HP-US) 等公司評級，股價周一 (11/17日) 收盤重挫至少 6%。

惠普、華碩 (Asustek)(2357-TW) 與和碩 (Pegatron)(4938-TW) 的評等，也從「中立」被下調至「減碼」，技嘉 (Gigabyte)(2376-TW) 與聯想 (Lenovo)(00992-CN) 評等則從「加碼」被降為「中立」。上述公司的股價都應聲下挫，跌幅深達 6%。

大摩分析師指出，電腦製造商正處於前所未見的報價「超級循環」(supercycle) 之中，因為超大規模業者 (hyperscalers) 持續提升資料中心需求，使電腦硬體估值攀上歷史新高。

根據大摩，動態隨機存取記憶體 (DRAM) 與通常用於記憶卡的快閃記憶體 (NAND)，兩種記憶體的成本正在上升，可能會壓縮到毛利率，尤其是未來兩季的記憶體供給完成率恐怕會低至 40%。

分析師說：「這形成一項新出現、且可能十分重要的風險，將衝擊我們全球硬體原始設備製造商 (OEM)/ 原始設計製造商 (ODM) 族群在 2026 年的獲利預估。其中，記憶體在產品物料成本 (BOM) 中占比約 10-70%。」

目前各大 DRAM 與 NAND 製造商持續漲價，反映 AI 基建需求飆升下，記憶體供應持續吃緊。根據路透報導，三星自 9 月以來已將記憶體晶片價格調漲最高 60%。

廠商專注 AI 晶片生產

分析師指出，供應緊張源於晶片製造商專注生產 AI 運算所需的先進記憶體，壓縮消費性電子所需產能。

「AI 基礎建設確實吃掉大量可用晶片供應，2026 年整體需求看來遠超今年。」研究機構 TriOrient 副總裁 Dan Nystedt 告訴《CNBC》。

AI 伺服器高度仰賴高頻寬記憶體 (HBM)，這為 SK 海力士和美光 (MU-US) 等記憶體廠商帶來龐大利潤。

Nystedt 表示，記憶體供應商正全力追逐高毛利的 AI 需求，這對依賴便宜記憶體的 PC、筆電、消費電子和汽車產業來說，情況可能非常糟糕。

更關鍵的是，記憶體產業在 2023 年及 2024 年部分時間經歷嚴重低迷，導致投資不足，因此雖然該產業現在正在建設新產能，但仍須時間才能投產。

部分記憶體價格暴漲 60%

面對供需緊張，記憶體廠商據報已開始調漲晶片價格。《路透》上周五報導，三星悄悄將部分記憶體價格較 9 月調漲最多 60%。

「隨著記憶體價格上漲、供應縮減，對生產瓶頸的擔憂正升高，」市調機構 Counterpoint Research 研究總監 M.S. Hwang 表示。

「供應緊張已衝擊低階智慧型手機和機上盒，但風險可能擴大。」Hwang 警告，中國因高度依賴低階消費性電子裝置，受衝擊更嚴重，但供應緊張是全球性問題。

消費者可能為記憶體短缺付出代價。研究機構集邦科技周一預測，記憶體產業已進入「強勁漲價周期」，可能迫使下游品牌調漲零售價，對消費市場增添壓力。該機構預測，智慧手機和筆電等消費產品將面臨漲價和需求壓力。

前一波記憶體循環

分析師並回顧 2016 到 2018 年那波記憶體循環，當時 NAND 和 DRAM 現貨價曾大漲 80-90%。即使裝置售價也跟著調高，仍無法抵銷飆升的原料成本，導致 OEM 與 ODM 的毛利率受到擠壓。

分析師說：「在那段期間，我們看到 DRAM 曝險較高、定價能力較弱、毛利較低的硬體類股承受獲利壓力，並出現本益比下修。相較之下，能把成本轉嫁給終端客戶的公司，表現較佳。」

戴爾被點名為最容易受到記憶體成本上升影響的硬體公司之一。根據分析，在前一輪記憶體循環中，戴爾的毛利率曾遭壓縮 95-170 個基點。